ASM Laser Cutting Machine LS100-2 is een laser-dicing machine die speciaal is ontworpen voor snijbehoeften met hoge precisie, met name geschikt voor de productie van Mini/Micro LED-chips. Het apparaat heeft de volgende hoofdkenmerken en voordelen:
Hoge precisie snijden: De snijdiepte nauwkeurigheid van LS100-2 is σ≤1um, de XY snijpositie nauwkeurigheid is σ≤0.7um, en de snijpadbreedte is ≤14um. Deze parameters zorgen voor de hoge nauwkeurigheid van spaansnijden.
Efficiënte productie: Deze apparatuur kan ongeveer 10 miljoen spanen per uur snijden, wat de productie-efficiëntie aanzienlijk verbetert.
Gepatenteerde technologie: LS100-2 maakt gebruik van een aantal gepatenteerde technologieën om de stabiliteit en betrouwbaarheid van het snijden verder te verbeteren.
Toepassingsgebied: Geschikt voor 4" en 6" wafers, de waferdikte verandert minder dan 15 µm, de werkbankafmetingen zijn 168 mm, 260 mm en 290°, wat kan voldoen aan de snijbehoeften van verschillende formaten en diktes.
Bovendien is de LS100-2 laserdicingmachine van groot belang bij de productie van mini-/micro-ledchips. Omdat mini-/micro-ledchips extreem hoge snijnauwkeurigheid vereisen, is het voor gewone apparatuur moeilijk om tegelijkertijd opbrengst en output te garanderen. De LS100-2 lost dit probleem op door zijn hoge precisie en hoge efficiëntie, en voldoet aan de vraag van de industrie naar zowel opbrengst als output.