Asmpt Crystal Bonding Machine Moederbord

Het die bonder-moederbord is de kerncontrole-eenheid van de die bonder, verantwoordelijk voor de werking en coördinatie van het gehele apparaat. De belangrijkste functies zijn:

Controleert verschillende acties van de die bonder: zoals het plaatsen van chips, het lassen van koperdraad, het detecteren van soldeerpunten, enz.

Gegevensverwerking en communicatie: Verwerk gegevens van sensoren en bedieningsinterfaces en communiceer met externe apparaten.

Visueel positioneringssysteem: Zorg voor de nauwkeurigheid van de matrijsverbinding door het dubbele visuele positioneringssysteem.

De technische specificaties en prestatie-indicatoren van het die bonder-moederbord hebben direct invloed op de stabiliteit en productie-efficiëntie van de apparatuur. De belangrijkste technische specificaties omvatten:

Lassnelheid: De lassnelheid heeft direct invloed op de productie-efficiëntie en is een belangrijke prestatie-indicator.

Las kwaliteit: De las kwaliteit bepaalt de betrouwbaarheid van de chip.

Stabiliteit van apparatuur: De stabiliteit van apparatuur heeft betrekking op de stabiliteit van de productielijn en de levensduur van de apparatuur.