ASM LED verpakkingsmachine IDEALab 3G

De belangrijkste functies en rollen van de ASM IC-verpakkingsmachine IDEALab 3G omvatten de volgende aspecten:

Oplossing met hoge dichtheid: IDEALab 3G is geschikt voor R&D en proefproductie van speciale systemen voor het vormen van één bier. Het biedt verpakkingsoplossingen met hoge dichtheid met een formaat van 100 mm breed x 300 mm lang.

Configuratie voor één bier: De apparatuur biedt twee optionele configuraties van 120T en 170T, geschikt voor verschillende productiebehoeften.

SECS GEM-functie: IDEALab 3G beschikt over de SECS GEM-functie, die de automatisering en integratie van het productieproces verbetert.

Geavanceerde verpakkingstechnologie: De apparatuur ondersteunt een verscheidenheid aan geavanceerde verpakkingstechnologieën, zoals UHD QFP, PBGA, PoP en FCBGA, enz., geschikt voor verschillende verpakkingsbehoeften.

Schaalbare modules: IDEALab 3G ondersteunt een groot aantal schaalbare modules, zoals FAM, elektrische wig, SmartVac en SmartVac, etc., wat de flexibiliteit en functionaliteit van de apparatuur verder vergroot.

Toepassing en belang van ASM IC-verpakkingsmachines bij halfgeleiderverpakkingen:

Chip Mounting: De chip mounter is een van de meest kritische apparaten in het halfgeleider verpakkingsproces. Het is voornamelijk verantwoordelijk voor het grijpen van de chip van de wafer en het plaatsen ervan op het substraat, en het gebruiken van zilverlijm om de chip en het substraat te verbinden. De nauwkeurigheid, snelheid, opbrengst en stabiliteit van de chip mounter zijn cruciaal voor het geavanceerde verpakkingsproces.

Geavanceerde verpakkingstechnologie: Met de ontwikkeling van halfgeleidertechnologie zijn geavanceerde verpakkingstechnologieën zoals 2D-, 2.5D- en 3D-verpakkingen geleidelijk mainstream geworden. Deze technologieën bereiken hogere integratie en prestaties door chips of wafers te stapelen, en apparatuur zoals IDEALab 3G speelt een belangrijke rol in de toepassing van deze technologieën.

Markttrends: Met de voortdurende vooruitgang van halfgeleidertechnologie neemt ook de vraag naar geavanceerde verpakkingsapparatuur toe. Verpakkingsapparatuur met hoge dichtheid en hoge prestaties, zoals IDEALab 3G, heeft brede toepassingsmogelijkheden op de markt