en
id
sk
tr
srp
swe
it
pt
nor
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
De SIPLACE CA-machine is een hybride plaatsingsmachine van ASMPT, die zowel halfgeleider flip chip (FC) als chip attachment (DA)-processen op dezelfde machine kan realiseren.
Technische specificaties en prestatieparameters
De SIPLACE CA-machine heeft een plaatsingssnelheid van maximaal 420.000 chips per uur, een resolutie van 0,01 mm, een aantal feeders van 120 en een voedingsvereiste van 380V12. Bovendien heeft de SIPLACE CA2 een nauwkeurigheid van maximaal 10 μm@3σ en een verwerkingssnelheid van 50.000 chips of 76.000 SMD's per uur.
Toepassingsgebieden en marktpositionering
De SIPLACE CA-machine is met name geschikt voor productieomgevingen die een hoge flexibiliteit en krachtige functies vereisen, zoals automobieltoepassingen, 5G- en 6G-apparaten, slimme apparaten, enz. Door traditionele SMT te combineren met bonding en flipchip-assemblage, verbetert SIPLACE CA de productiviteit van geavanceerde verpakkingen, maximaliseert flexibiliteit, efficiëntie, productiviteit en kwaliteit en bespaart veel tijd, kosten en ruimte.
Markt- en technologieachtergrond
Omdat automotive-toepassingen, 5G en 6G, slimme apparaten en veel andere apparaten compactere en krachtigere componenten vereisen, is geavanceerde verpakking een van de belangrijkste technologieën geworden. SIPLACE CA-machines creëren nieuwe kansen voor elektronicafabrikanten door hun zeer flexibele configuratie en gestroomlijnde processen, openen nieuwe markten en nieuwe klantengroepen, verlagen kosten en verhogen de productiviteit.
Samenvattend zijn SIPLACE CA-machines de ideale keuze voor elektronicafabrikanten met hun hoge prestaties, hoge flexibiliteit en krachtige functies, vooral in productieomgevingen die een hoge mate van integratie en geavanceerde verpakking vereisen.
