IJZER-stansvormmachine Datacon 8800

Zeer nauwkeurige, zeer efficiënte oplossing voor het verbinden van matrijzen

DeIRON Datacon 8800is een high-performance die bonding machine die speciaal is ontworpen voor halfgeleiderverpakkingen, LED-verpakkingen en precisie-elektronicaproductie. Met zijn geavanceerde technologie levert de Datacon 8800 snelle en nauwkeurige die-bevestigingsprocessen voor verschillende chip- en substraattypen, waardoor het ideaal is voor gebruik in de elektronicaproductie.

Belangrijkste kenmerken van de Die Bonding Machine:

• Systeem voor uiterst nauwkeurige visuele uitlijning: Automatische kalibratie zorgt ervoor dat elk matrijsverbindingsproces nauwkeurig en foutloos verloopt.

• Modulair ontwerp: Flexibele configuratieopties, waardoor maatwerk op basis van productiebehoeften mogelijk is.

• Efficiënte productiecapaciteit: Snelle en stabiele werking, geschikt voor productie in grote volumes.

• Geautomatiseerde procescontrole:Slimme besturingssystemen verminderen de menselijke tussenkomst en verbeteren de productiestabiliteit.

Toepassingen:

De Datacon 8800 wordt veel gebruikt inhalfgeleiderverpakkingen, LED-verpakkingen en productie van elektronische componenten, met name in omgevingen waar een uiterst nauwkeurige matrijsverbinding vereist is.

Die Bonding Machine Geschikt voor:

• Kleine en grote chipverpakkingen: Of het nu gaat om kleine chips of grote substraten, de Datacon 8800 biedt betrouwbare oplossingen voor het verbinden van chips.

• Diverse elektronische componenten: Ideaal voor het nauwkeurig verbinden van elektronische componenten zoals vermogensmodules, LED's, sensoren en meer.

De Datacon 8800 is met zijn hoge efficiëntie, precisie en flexibiliteit een essentieel onderdeel van moderne elektronische assemblageproductielijnen. Hiermee kunnen klanten de productie-efficiëntie verbeteren en de productkwaliteit waarborgen.

Besi Datacon 8800 is een geavanceerde chipbondingmachine, die voornamelijk wordt gebruikt voor 2,5D- en 3D-verpakkingstechnologie, met name TSV-toepassingen (Through Silicon Via).

Technische kenmerken en toepassingsgebieden

Besi Datacon 8800 chip bonding machine gebruikt thermocompressie bonding technologie, wat een belangrijke technologie is in de huidige 2.5D/3D verpakkingstechnologie. De belangrijkste voordelen zijn:

Thermocompressieverbindingstechnologie: geschikt voor 2,5D- en 3D-verpakkingen, met name TSV-toepassingen.

7-assige sleutelkop: een sleutelkop met 7 assen, die zorgt voor een hogere precisie en flexibiliteit.

Productiestabiliteit: heeft een uitstekende productiestabiliteit en een hoge productiviteit.

Prestatieparameters en bedieningsplatform

De Besi Datacon 8800 chipbondingmachine heeft de volgende prestatieparameters en bedieningsplatform:

7-assige sleutelkop: bevat 3 positioneringsassen (X, Y, Theta) en 4 verbindingsassen (Z, W), voor een nauwkeurige positionering en verbindingscontrole.

Geavanceerde hardwarearchitectuur: unieke 7-assige toetskop en geavanceerde hardwarearchitectuur zorgen voor een ultrafijne pitch.

Besturingsplatform: een besturingsplatform van de nieuwe generatie met hogere bewegingscontrole en lagere latentie, verbeterde trajectcontrole en mogelijkheden voor het volgen van procesvariabelen.

Toepassing in de industrie en marktpositionering

De Besi Datacon 8800 chip bonding machine heeft een breed scala aan toepassingen in 2.5D en 3D verpakkingen, met name in het onderzoek en de ontwikkeling van high-bandwidth memory (HBM) en AI chips, hybride bonding technologie is een belangrijk middel geworden om de volgende generatie HBM (zoals HBM4) te bereiken. Vanwege de hoge precisie en hoge stabiliteit presteert de apparatuur goed in TSV toepassingen en is het een referentietool geworden voor huidige TSV toepassingen.