IJZER-stansvormmachine Datacon 8800

Besi Datacon 8800 is een geavanceerde chipbondingmachine, die voornamelijk wordt gebruikt voor 2,5D- en 3D-verpakkingstechnologie, met name TSV-toepassingen (Through Silicon Via).

Technische kenmerken en toepassingsgebieden

Besi Datacon 8800 chip bonding machine gebruikt thermocompressie bonding technologie, wat een belangrijke technologie is in de huidige 2.5D/3D verpakkingstechnologie. De belangrijkste voordelen zijn:

Thermocompressieverbindingstechnologie: geschikt voor 2,5D- en 3D-verpakkingen, met name TSV-toepassingen.

7-assige sleutelkop: een sleutelkop met 7 assen, die zorgt voor een hogere precisie en flexibiliteit.

Productiestabiliteit: heeft een uitstekende productiestabiliteit en een hoge productiviteit.

Prestatieparameters en bedieningsplatform

De Besi Datacon 8800 chipbondingmachine heeft de volgende prestatieparameters en bedieningsplatform:

7-assige sleutelkop: bevat 3 positioneringsassen (X, Y, Theta) en 4 verbindingsassen (Z, W), voor een nauwkeurige positionering en verbindingscontrole.

Geavanceerde hardwarearchitectuur: unieke 7-assige toetskop en geavanceerde hardwarearchitectuur zorgen voor een ultrafijne pitch.

Besturingsplatform: een besturingsplatform van de nieuwe generatie met hogere bewegingscontrole en lagere latentie, verbeterde trajectcontrole en mogelijkheden voor het volgen van procesvariabelen.

Toepassing in de industrie en marktpositionering

De Besi Datacon 8800 chip bonding machine heeft een breed scala aan toepassingen in 2.5D en 3D verpakkingen, met name in het onderzoek en de ontwikkeling van high-bandwidth memory (HBM) en AI chips, hybride bonding technologie is een belangrijk middel geworden om de volgende generatie HBM (zoals HBM4) te bereiken. Vanwege de hoge precisie en hoge stabiliteit presteert de apparatuur goed in TSV toepassingen en is het een referentietool geworden voor huidige TSV toepassingen.