Volledig automatisch ASMPT-matrijzenbindingssysteem AD832i

Het volautomatische ASMPT-diebondersysteem AD832I is een volautomatische, snelle zilverpasta-diebonder die is ontworpen voor kleine apparaten en die verschillende apparaattypen kan verwerken, zoals QFN, SOT, SOIC, SOP, enz. Het heeft de volgende hoofdkenmerken:

Ultra-micro-dispensercapaciteit: geschikt voor het verwerken van ultrakleine wafers, geschikt voor het verwerken van leadframes met een hoge dichtheid.

Gepatenteerd laskopontwerp: Het gepatenteerde laskopontwerp verbetert de stabiliteit en efficiëntie van het lassen.

Dubbel lijmsysteem: Dankzij het dubbele lijmsysteem kunt u de hoeveelheid en nauwkeurigheid van de gebruikte lijm beter regelen.

Realtime grafische statistieken: het nieuwste IQC-systeem biedt realtime grafische statistieken waarmee gebruikers het productieproces kunnen bewaken en aanpassen.

Dankzij deze eigenschappen presteert de AD832i uitstekend in het 8-inch (200 mm) matrijsverbindingsproces, waardoor hij vooral geschikt is voor productieomgevingen waar een hoge efficiëntie en precisie vereist zijn.