Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

Volledig automatisch ASMPT-matrijzenbindingssysteem AD832i

De specificaties en afmetingen van het ASMPT volautomatische matrijsverbindingssysteem zijn als volgt:Afmetingen: B x D x H 1.970 x 1.350 x 2.190 mm

Staat:Gebruikt Op voorraad:have Garantie: levering
Details

Het volautomatische ASMPT-diebondersysteem AD832I is een volautomatische, snelle zilverpasta-diebonder die is ontworpen voor kleine apparaten en die verschillende apparaattypen kan verwerken, zoals QFN, SOT, SOIC, SOP, enz. Het heeft de volgende hoofdkenmerken:

AD832i

Ultra-micro-dispensercapaciteit: geschikt voor het verwerken van ultrakleine wafers, geschikt voor het verwerken van leadframes met een hoge dichtheid.

Gepatenteerd laskopontwerp: Het gepatenteerde laskopontwerp verbetert de stabiliteit en efficiëntie van het lassen.

Dubbel lijmsysteem: Dankzij het dubbele lijmsysteem kunt u de hoeveelheid en nauwkeurigheid van de gebruikte lijm beter regelen.

Realtime grafische statistieken: het nieuwste IQC-systeem biedt realtime grafische statistieken waarmee gebruikers het productieproces kunnen bewaken en aanpassen.

Dankzij deze eigenschappen presteert de AD832i uitstekend in het 8-inch (200 mm) matrijsverbindingsproces, waardoor hij vooral geschikt is voor productieomgevingen waar een hoge efficiëntie en precisie vereist zijn.

Klaar om uw bedrijf een boost te geven met Geekvalute?

Maak gebruik van de expertise en ervaring van Geekvalute om uw merk naar een hoger niveau te tillen.

Neem contact op met een verkoopexpert

Neem contact op met ons verkoopteam om aangepaste oplossingen te verkennen die perfect voldoen aan uw zakelijke behoeften en eventuele vragen te beantwoorden.

Verkoopaanvraag

Volg ons

Blijf in contact met ons en ontdek de nieuwste innovaties, exclusieve aanbiedingen en inzichten die uw bedrijf naar een hoger niveau tillen.

Offerte aanvragen