Het SD8312 volautomatische soft solder die bonder systeem van ASMPT is een geavanceerd apparaat dat is ontworpen voor 12-inch waferverwerking, met high-density lead frame processing mogelijkheden en toonaangevende die bonding snelheid. Het systeem is geschikt voor de power semicon
SD8312 volautomatisch zacht tin ASM-matrijzenlijmsysteem
Kenmerken
●De nieuwe generatie SD8312-serie zet een nieuwe standaard voor 12” zachte tin-matrijslijmmachines
●Universeel werktafelontwerp, geschikt voor het verwerken van leadframes met een hoge dichtheid
●Hogesnelheids-die bonder die innovatieve hightech en volwassen procestechnologie combineert
●Nauwkeurige controle van zuurstofniveaus tijdens het verbinden van de matrijs
●AB-waferverwerkingsmogelijkheden
Maak gebruik van de expertise en ervaring van Geekvalute om uw merk naar een hoger niveau te tillen.
Neem contact op met een verkoopexpert
Neem contact op met ons verkoopteam om aangepaste oplossingen te verkennen die perfect voldoen aan uw zakelijke behoeften en eventuele vragen te beantwoorden.
© Alle rechten voorbehouden. Technische ondersteuning:TiaoQingCMS
en
id
sk
tr
srp
swe
it
pt
nor
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de