Semiconductor equipment
‌ASM Die Bonding AD50Pro

ASM Die Bonding AD50Pro

Het werkprincipe van de ASM-matrijslijmer AD50Pro omvat voornamelijk verwarming, walsen, controlesysteem en hulpapparatuur.

Staat:Gebruikt Op voorraad:have Garantie: levering
Details

Het werkprincipe van de ASM die bonder AD50Pro omvat voornamelijk verwarming, walsen, controlesysteem en hulpapparatuur. Specifiek:

Verwarmen: De die bonder verhoogt eerst de temperatuur van het werkgebied tot de vereiste uithardingstemperatuur door elektrische verwarming of andere middelen. Het verwarmingssysteem bestaat meestal uit een verwarmer, een temperatuursensor en een controller om een ​​correcte temperatuurregeling te garanderen.

Rollen: Sommige die bonders zijn uitgerust met een rolsysteem om het materiaal te comprimeren tijdens het uithardingsproces. Dit helpt om het die bonding effect te verbeteren, bubbels te elimineren en de hechting van het materiaal te verbeteren.

Controlesysteem: De die bonder heeft meestal een automatisch controlesysteem om nauwkeurige die bonding te bereiken door temperatuur, rollen en andere parameters te controleren. Dit helpt om de stabiliteit en consistentie van het productieproces te garanderen.

Hulpapparatuur: De die bonder is ook uitgerust met andere hulpapparatuur, zoals ventilatoren en koelapparatuur, die worden gebruikt om de koeling van het materiaal tijdens het uithardingsproces te versnellen en de productie-efficiëntie te verbeteren.

Bovendien moet bij het specifieke bedienings- en onderhoudsproces van de matrijslijmer ook rekening worden gehouden met de volgende punten:

Mechanische structuur en onderhoud: Inclusief het onderhoud en de afstelling van componenten zoals chipcontrollers, ejectors en werkbevestigingen. De ejector bestaat bijvoorbeeld voornamelijk uit ejectorpennen, ejectormotoren, etc. en beschadigde onderdelen moeten regelmatig worden geïnspecteerd en vervangen.

Parameterinstelling: Voor de werking moet het PR-systeem van het operationele materiaal worden aangepast en het programma worden ingesteld. Onjuiste parameterinstellingen kunnen defecten veroorzaken, zoals de waferpickparameters, de tafelkristalplaatsingsparameters en de ejectorpinparameters, die moeten worden aangepast aan de juiste positie.

Beeldherkenningssysteem: De die bonder is tevens uitgerust met een PRS (beeldherkenningssysteem) om het werkmateriaal nauwkeurig te identificeren en te verwerken.

30.ASMPT automatic die bonding machine AD50Pro

Klaar om uw bedrijf een boost te geven met Geekvalute?

Maak gebruik van de expertise en ervaring van Geekvalute om uw merk naar een hoger niveau te tillen.

Neem contact op met een verkoopexpert

Neem contact op met ons verkoopteam om aangepaste oplossingen te verkennen die perfect voldoen aan uw zakelijke behoeften en eventuele vragen te beantwoorden.

Verkoopaanvraag

Volg ons

Blijf in contact met ons en ontdek de nieuwste innovaties, exclusieve aanbiedingen en inzichten die uw bedrijf naar een hoger niveau tillen.

Offerte aanvragen