Die Bonding Equipment

Matrijzenbindingsapparatuur

Overzicht van apparatuur voor het verbinden van matrijzen

Die bonding-apparatuur speelt een cruciale rol in het halfgeleiderverpakkingsproces door de precieze plaatsing van halfgeleidermatrijzen op substraten te garanderen. Deze stap is essentieel voor het creëren van betrouwbare, hoogwaardige elektronische apparaten, zoals microchips, sensoren en vermogenscomponenten. Bij [Uw bedrijfsnaam] bieden we geavanceerde die bonding-oplossingen die zijn ontworpen om te voldoen aan de veeleisende vereisten van moderne elektronicaproductie.

Onze die bonding-apparatuur is ontworpen voor precisie, snelheid en veelzijdigheid, waardoor fabrikanten hun productiviteit kunnen verbeteren en tegelijkertijd de hoogste kwaliteitsnormen kunnen handhaven. Of u nu consumentenelektronica, auto-onderdelen of industriële sensoren produceert, onze apparatuur zorgt voor superieure prestaties en betrouwbaarheid.

  •  ‌ASM die bonder AD819

    ASM de bonder AD819

    De ASM-diebonder AD819 is een geavanceerde halfgeleiderverpakkingsmachine die wordt gebruikt om chips nauwkeurig op substraten te plaatsen en is een belangrijk apparaat in het geautomatiseerde diebondingproces

    Staat:Gebruikt Op voorraad:have Garantie: levering
  • ASM Die Bonder machine AD800

    ASM De Bondermachine AD800

    ASM AD800 is een hoogwaardige, volautomatische matrijslijmer met veel geavanceerde functies en kenmerken

    Staat:Gebruikt Op voorraad:have Garantie: levering
  • ‌ASM Die Bonding AD50Pro

    ASM Die Bonding AD50Pro

    Het werkprincipe van de ASM-matrijslijmer AD50Pro omvat voornamelijk verwarming, walsen, controlesysteem en hulpapparatuur.

    Staat:Gebruikt Op voorraad:have Garantie: levering
  • ASMPT Pacific Panel Welding

    ASMPT Pacific Paneellassen

    De AD420XL biedt snelle, uiterst nauwkeurige pick-and-place Mini LED COB-oplossingen voor grote LCD BLU's (voor lokaal dimmen) en ultrafijne LED-schermen, met mogelijkheden voor het verwerken van kleine chips, ...

    Staat:Gebruikt Op voorraad:have Garantie: levering
  • Fully automatic ASMPT soft tin die bonding machine system

    Volledig automatisch ASMPT-systeem voor het verbinden van zachte tinmatrijzen

    Het SD8312 volautomatische soft solder die bonder-systeem van ASMPT is een geavanceerd apparaat dat is ontworpen voor de verwerking van 12-inch wafers, met verwerkingsmogelijkheden voor lead frames met hoge dichtheid en toonaangevende die bond...

    Staat:Gebruikt Op voorraad:have Garantie: levering
  • Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

    Volledig automatisch ASMPT-matrijzenbindingssysteem AD832i

    De specificaties en afmetingen van het ASMPT volautomatische matrijsverbindingssysteem zijn als volgt:Afmetingen: B x D x H 1.970 x 1.350 x 2.190 mm

    Staat:Gebruikt Op voorraad:have Garantie: levering
  • Fully automatic die bonding and flip chip system AD838L plus

    Volledig automatisch matrijsbinding- en flipchipsysteem AD838L plus

    Het AD838l plus volautomatische disk bonding- en flip chip-systeem is een uiterst nauwkeurige en efficiënte die bonding-apparatuur, die voornamelijk wordt gebruikt voor de geautomatiseerde productie van halfgeleiderverpakkingen en...

    Staat:Gebruikt Op voorraad:have Garantie: levering
  • ASMPT die bonding machine fully automatic system AD8312 Plus

    ASMPT-matrijzenbindingsmachine volledig automatisch systeem AD8312 Plus

    Kenmerken ● Nieuwe generatie AD8312-serie die bonders met hoge capaciteit stellen nieuwe normen voor de industrie ● Universeel werktafelontwerp, geschikt voor het verwerken van leadframes met hoge dichtheid ● Verkrijgbaar in meerdere...

    Staat:Gebruikt Op voorraad:have Garantie: levering
  • ASMPT high-precision fully automatic die bonding machine AD280 Plus

    ASMPT hoog-precisie volautomatische matrijsverbindingsmachine AD280 Plus

    Kenmerken●Nauwkeurigheid ± 3 µm @ 3s●Lijmafgifte/spuiten voor het verbinden van matrijzen●Traceerbaarheid van materiaalbron voor verbeterde kwaliteitscontrole●Gepatenteerd soldeerkopontwerp●Ondergrondverwerking tot 8” x 8”●Opties●...

    Staat:Gebruikt Op voorraad:have Garantie: levering
  • ASMPT fully automatic eutectic machine AD211 Plus

    ASMPT volautomatische eutectische machine AD211 Plus

    Kenmerken●Nauwkeurigheid ± 12,5 µm @ 3s●Kan keramische substraten direct verwerken●Meesterlijk proces- en moduleontwerp●Onafhankelijke controle van kristalophaal- en kristalbindingssystemen●Uitgerust met IQC-systeem...

    Staat:Gebruikt Op voorraad:have Garantie: levering
  • MRSI Systems Die Bonding Machine

    MRSI Systems Die Bonding Machine

    MRSI Systems Die Bonder is een product van de Mycronic Group, die zich richt op de levering van volledig automatische, uiterst precieze en uiterst flexibele die bonding-systemen, die veel worden gebruikt in de opto-elektronische...

    Staat:Gebruikt Op voorraad:have Garantie: levering
  • BESI Die Bonding Machine Datacon 8800

    IJZER-stansvormmachine Datacon 8800

    Besi Datacon 8800 is een geavanceerde chipbondingmachine, voornamelijk gebruikt voor 2,5D- en 3D-verpakkingstechnologie, met name TSV-toepassingen (Through Silicon Via).

    Staat:Gebruikt Op voorraad:have Garantie: levering
  • Totaal12items
  • 1

SMT Technische artikelen en veelgestelde vragen

Onze klanten zijn allemaal afkomstig van grote beursgenoteerde bedrijven.

SMT technische artikelen

MEER+

Veelgestelde vragen over matrijzenbindingsapparatuur

MEER+

Klaar om uw bedrijf een boost te geven met Geekvalute?

Maak gebruik van de expertise en ervaring van Geekvalute om uw merk naar een hoger niveau te tillen.

Neem contact op met een verkoopexpert

Neem contact op met ons verkoopteam om aangepaste oplossingen te verkennen die perfect voldoen aan uw zakelijke behoeften en eventuele vragen te beantwoorden.

Verkoopaanvraag

Volg ons

Blijf in contact met ons en ontdek de nieuwste innovaties, exclusieve aanbiedingen en inzichten die uw bedrijf naar een hoger niveau tillen.

kfweixin

Scannen om WeChat toe te voegen

Offerte aanvragen