Fabbrika tal-Manifattura SMT X-RAY - Paġna2

X'inhu SMT X-RAY

X-RAY hija teknoloġija li tuża l-qawwa penetranti tar-raġġi X biex twettaq testijiet mhux distruttivi fuq l-istruttura interna tal-PCBA. Din it-teknoloġija tintuża prinċipalment biex tiskopri l-istruttura interna u d-difetti ta 'komponenti elettroniċi, konnetturi, eċċ, bħall-kwalità tal-ġonta tal-istann, xquq interni, vojt, eċċ.

Kemm hemm tipi ta 'PCB ta' spezzjoni SMT Automated X-RAY?

SMT X-RAY prinċipalment għandu żewġ tipi: X-RAY bidimensjonali u X-RAY tridimensjonali.

X-RAY bidimensjonali jista 'biss jipprovdi veduta pożittiva minn fuq għal isfel, li hija adattata għall-iskoperta ta' difetti bażiċi, bħall-iċċekkjar tal-ħxuna tal-ġonta tal-istann, il-forma u d-distribuzzjoni tad-densità tal-massa. Dan it-tip ta 'tagħmir X-RAY għandu struttura relattivament sempliċi u veloċità ta' skoperta mgħaġġla, iżda l-funzjonijiet tiegħu huma relattivament limitati.

X-RAY tridimensjonali jista 'jwettaq rikostruzzjoni ta' immaġini tridimensjonali, bl-użu ta 'tomografija tar-raġġi-X, saffi tar-raġġi-X jew tomografija kompjuterizzata (CT) biex tikseb effett tridimensjonali komplet. Dan it-tip ta 'X-RAY huwa adattat għal ħtiġijiet ta' sejbien aktar kumplessi, bħal analiżi komprensiva ta 'difetti ta' issaldjar BGA, iżda l-veloċità ta 'skoperta hija bil-mod u l-ispiża hija għolja.

Barra minn hekk, skont xenarji ta 'użu differenti, it-tagħmir ta' skoperta X-RAY jista 'wkoll jinqasam f'tipi offline u online. X-RAY offline jeħtieġ tħaddim manwali biex jittellgħu u jitqiegħdu materjali u skennjati u ttikkettjati, filwaqt li X-RAY onlajn għandu funzjonijiet bħal skannjar awtomatiku, tikkettar u għażla ta 'prodotti difettużi, li jistgħu jimmassimizzaw l-effiċjenza tax-xogħol u jiffrankaw ix-xogħol.

Funzjonijiet ewlenin ta 'X-RAY

Il-funzjonijiet ewlenin tat-tagħmir X-RAY jinkludu skoperta tal-ġonta tal-istann, skoperta ta 'komponenti, skoperta ta' bord tal-PCB, u skoperta ta 'pakketti. It-tagħmir tar-raġġi X jista 'jsib il-pożizzjoni, id-daqs u l-integrità tal-ġonot tal-istann permezz tal-penetrazzjoni tar-raġġi X biex jiżgura l-kwalità tal-iwweldjar.

Fil-produzzjoni SMT, tagħmir X-RAY jintuża prinċipalment biex jiskopri ġonot tal-istann moħbija, bħall-kwalità tal-iwweldjar ta 'komponenti bħal BGA u CSP. Dawn il-ġonot tal-istann huma moħbija u ma jistgħux jiġu osservati direttament mill-għajn jew tagħmir AOI tradizzjonali. Tagħmir X-RAY jista 'jara permezz ta' dawn il-ġonot tal-istann moħbija biex jiżgura li ma jkunx hemm difetti tal-iwweldjar bħal ġonot tal-istann kiesaħ u pontijiet.

X'inhuma l-prekawzjonijiet għall-ispezzjoni SMT PCB X-RAY?

1. 1. Sigurtà tar-radjazzjoni: Ir-raġġi-X għandhom perikli tar-radjazzjoni. Meta joperaw, għandhom ikunu strettament skont ir-regoli uffiċjali tal-użu u d-dwal indikaturi tat-tagħmir biex jiżguraw is-sigurtà tal-operaturi1.

2. 2. Sigurtà tal-qawwa tat-tagħmir: Żgura li l-provvista tal-enerġija tad-dħul tat-tagħmir tkun ta 'vultaġġ standard biex tevita ħsara fit-tagħmir jew inċidenti ta' sikurezza kkawżati minn vultaġġ instabbli1.

3. 3. Manutenzjoni tat-tagħmir: Iċċekkja regolarment l-integrità ta 'kull komponent tat-tagħmir, speċjalment il-manutenzjoni ta' tubi tar-raġġi X u detectors, biex tiżgura t-tħaddim normali tat-tagħmir u testendi l-ħajja tas-servizz tiegħu.

X'inhuma l-konsegwenzi ta 'manutenzjoni mhux xierqa ta' spezzjoni SMT X-RAY għal komponenti elettroniċi?

1. Degradazzjoni tal-prestazzjoni tat-tagħmir: Hekk kif iż-żieda fil-ħin tal-użu, il-prestazzjoni tat-tagħmir jista 'jonqos. Jekk ma jsirux manutenzjoni u kalibrazzjoni regolari, ir-riskju ta 'sejbien mitluf u skoperta falza jista' jiżdied.

2. Sejbien mitluf u skoperta falza: Riżoluzzjoni insuffiċjenti ta 'tagħmir, ipproċessar ta' immaġini u żbalji ta 'analiżi, esperjenza u taħriġ insuffiċjenti ta' operatur, eċċ kollha jistgħu jwasslu għal skoperta mitlufa u skoperta falza1.

3. Perikli għas-sigurtà: It-tixjiħ tat-tagħmir u l-manutenzjoni mhux xierqa jistgħu jikkawżaw ħsara fit-tagħmir, iżidu r-riskji operattivi, u saħansitra jikkawżaw ħsara lill-operaturi.

Hemm xi miżuri preventivi għal manutenzjoni mhux xierqa?

1. Manutenzjoni u kalibrazzjoni regolari: Żomm u tikkalibra regolarment it-tagħmir biex tiżgura prestazzjoni stabbli tat-tagħmir.

2. Operaturi tal-ferroviji: Ipprovdi taħriġ professjonali lill-operaturi biex itejbu l-kapaċità tagħhom li jirrikonoxxu u jinterpretaw immaġini tar-raġġi X.

3. Uża pejst tal-istann ta 'kwalità għolja: Agħżel pejst tal-istann ta' kwalità għolja biex tiżgura li l-perjodu ta 'validità u l-viskożità tiegħu jissodisfaw ir-rekwiżiti.

4. Aġġusta l-parametri tal-magna tat-tqegħid: Iċċekkja regolarment il-pressjoni tal-arja u parametri oħra tal-magna tat-tqegħid biex tiżgura l-eżattezza tat-tqegħid.

Għaliex tagħżel li tixtri X-RAY SMT Process mingħandna?

1. Il-kumpanija għandha għexieren ta 'SMT X-RAY fl-istokk is-sena kollha, u kemm il-kwalità tat-tagħmir kif ukoll il-puntwalità tal-kunsinna huma garantiti

2. Hemm tim tekniku espert li jista 'jipprovdi servizzi tekniċi one-stop bħal rilokazzjoni, tiswija, manutenzjoni, tiswija tal-bord, tiswija tal-mutur, tiswija tal-kameras, eċċ għal SMT X-RAY

3. Għandna l-fabbrika tagħna stess biex nipproduċu xi aċċessorji. Minbarra li tiżgura l-aħjar kwalità, tgħin ukoll lill-klijenti jnaqqsu l-ispejjeż operattivi u jżidu l-marġini ta 'profitt fil-biċċa l-kbira.

4. It-tim tekniku tagħna jopera 24 siegħa kuljum u shift bil-lejl. Għall-problemi tekniċi kollha li jiltaqgħu magħhom il-fabbriki SMT, l-inġiniera jistgħu jwieġbu mill-bogħod fi kwalunkwe ħin. Għal problemi tekniċi kumplessi, inġiniera anzjani jistgħu wkoll jintbagħtu biex jipprovdu servizzi tekniċi fuq il-post.

Fil-qosor, X-RAY tintuża ħafna fl-industrija tal-manifattura tal-elettronika. Meta jixtru, il-fabbriki għandhom jagħżlu bir-reqqa fornituri li għandhom timijiet tekniċi u inventarju, u għandhom jikkunsidraw l-importanza u l-puntwalità tas-servizz ta 'wara l-bejgħ tat-tagħmir aktar, sabiex ma jaffettwawx l-effiċjenza tal-produzzjoni minħabba waqfien tat-tagħmir.