Magni tat-Tindif tal-PCB PN:UE-220C

Introduzzjoni tal-Prodott

Il-magna tat-tindif tal-PCB UC-250M tintuża fil-linja ta 'produzzjoni SMT u installata bejn il-magna tat-tagħbija tal-bord u l-magna tal-istampar blu tal-landa. Qabel l-istampar blu tal-landa, tneħħi ċipep żgħar tal-bord, trab, fibri, xagħar, partiċelli tal-metall u materja barranija oħra fuq il-wiċċ tal-pads tal-PCB onlajn biex tiżgura li l-wiċċ tal-PCB ikun fi stat nadif qabel l-istampar, telimina d-difetti bil-quddiem, u ittejjeb il-kwalità tal-prodott. Karatteristiċi tal-Prodott

1. Tagħmir speċjali żviluppat u ddisinjat skont ir-rekwiżiti għoljin tat-tindif tal-PCB.

2. Meta l-komponenti jkunu mmuntati fuq wara tal-PCB, in-naħa l-oħra tista 'wkoll titnaddaf.

3. Mgħammar b'mod standard b'apparat anti-statiku ta 'preċiżjoni ESD u romblu standard anti-statiku, li jista' jiġi kkontrollat ​​taħt 50V.

4. Kuntatt metodu ta 'tindif, rata ta' tindif ta 'aktar minn 99%,

5. Tliet interfaces operattivi huma fakultattivi biċ-Ċiniż, il-Ġappuniż u l-Ingliż, operazzjoni touch,

6. Romblu tat-tindif anti-statiku bi privattiva żviluppat u ddisinjat apposta biex jiżgura effett ta 'tindif effiċjenti u stabbli.

7. Adattat speċjalment għat-tindif ta 'komponenti żgħar bħal 0201, 01005 u komponenti ta' preċiżjoni bħal BGA, uBGA, CSP qabel l-immuntar.

8. L-ewwel manifattur fid-dinja biex jiżviluppa magni tat-tindif SMT onlajn, b'aktar minn għaxar snin ta 'esperjenza fit-tfassil u l-manifattura ta' magni tat-tindif tal-wiċċ SMT.