Parameter Teknik SIPLACE X3S Model Spesifikasi Mesin Pemlekat-Siemens SIPLACE

Mesin penempatan siri X mesin SIPLACE (Mesin penempatan Siemens ASM)

Mesin tempatan Siemens SIPLACE X3S

1, Ciri-ciri mesin: SIPLACE X3 S

2, Bilangan cantilevers: 3

3, kelajuan IPC: 78,100cph

4. penilaian tanda rujukan SIPLACE: 94,500cph

5. Kelajuan teori: 127,875cph

6. Saiz mesin: 1.9x2.3m

7, Ciri-ciri kepala Lekap: MultiStar

8, julat komponen: 01005-50x40mm

Kebetulan lekap: ±41μm/3σ(C&P) ±34μm/3σ(P&P)

Keakutan sudut: ±0.4°/3s(C&P) ±0.2°/3s(P&P)

11, tinggi komponen maksimum: 11,5 mm

12. Kekuatan tempatan: 1,0-10 Newton

13. Jenis tali pinggang penghantar: trek tunggal, trek ganda fleksibel

14. Mod tali pinggang penghantar: asynchronous, synchronous

15, format PCB: 50x50mm-850x560mm

16, tebal PCB: 0,3-4,5 mm (saiz lain boleh disesuaikan mengikut keperluan)

17, berat PCB: maksimum 3kg

18. Pembekalan dan bekalan komponen

19. Kapasiti penyedia: 160 modul penyedia 8mmX

20. Jenis modul penyedia:

Troli komponen SIPLACE, penyedia talam matriks SIPLACE (MTC), talam waffle (WPC5/WPC6),

JTF-S/JTF-MSIPLACE, Penyuap X, Dulang, Tuba Vibrat, Penyuap Vibrat, Modul Penyuap OEM Tersuai

21. Kadar pemilihan: ≥99,95%

22, kadar DPM: ≤3dpm

23. Aras pencerahan: Pencerahan Aras 6

24. Perhatian: saiz mesin, hanya untuk tubuh utama peralatan

Format PCB: Kereta I/O yang lanjut membenarkan panjang papan sehingga 850 mm

Yang di atas ialah perkenalan pemasang cip Siemens SIPLACE X3S dibawa kepada anda oleh Xinling Industry!

Geekvalue Industry adalah sebuah perusahaan teknologi inovatif yang bisnes utamanya ialah perkhidmatan cerdas rantai penuh peralatan mesin tempatan. [UNK]

Kami berdasarkan di Shenzhen, kota utama Guangdong-Hong Kong-Macao Greater Bay Area, dan telah bekerja keras selama lebih dari sepuluh tahun. [UNK]

Dengan pasukan profesional sebagai inti dan perkhidmatan kualiti tinggi sebagai jaminan, kami mendalam mengeksplorasi titik sakit industri dan keperluan pengguna di dunia

patch machine field, and continue to explore and explore more professional market segments and cutting-edge technological innovation fields.