Pengenalan komprehensif laser siri HFM-K Laser Han
I. Kedudukan produk
Siri HFM-K ialah sistem pemotongan laser gentian berketepatan tinggi yang dilancarkan oleh Han's Laser (HAN'S LASER), direka untuk pemotongan berkelajuan tinggi plat nipis dan pemprosesan bahagian ketepatan, terutamanya sesuai untuk elektronik 3C, peralatan perubatan, perkakasan ketepatan dan bidang lain dengan keperluan yang sangat tinggi untuk ketepatan dan kecekapan pemotongan.
2. Peranan teras dan kedudukan pasaran
1. Kegunaan industri utama
Industri elektronik 3C: pemprosesan ketepatan bingkai tengah telefon bimbit dan bahagian logam komputer tablet
Peranti perubatan: pemotongan instrumen pembedahan dan komponen logam implan
Perkakasan ketepatan: pemprosesan bahagian jam tangan dan penyambung mikro
Tenaga baharu: pembentukan ketepatan tab bateri kuasa dan cengkerang bateri
2. Kedudukan pembezaan produk
Item perbandingan Siri HFM-K Peralatan pemotongan tradisional
Memproses objek 0.1-5mm plat nipis 1-20mm plat am
Keperluan ketepatan ±0.02mm ±0.1mm
Pengeluaran mengalahkan Pengeluaran berterusan berkelajuan ultra tinggi Kelajuan konvensional
3. Kelebihan teknikal teras
1. Keupayaan pemotongan ultra ketepatan
Ketepatan kedudukan: ±0.01mm (didorong oleh motor linear)
Lebar garisan minimum: 0.05mm (corak berongga ketepatan boleh diproses)
Zon terjejas haba: <20μm (melindungi struktur mikro bahan)
2. Prestasi gerakan berkelajuan tinggi
Kelajuan maksimum: 120m/min (paksi X/Y)
Pecutan: 3G (peringkat teratas industri)
Kelajuan lompat katak: 180m/min (kurangkan masa bukan pemprosesan)
3. Sistem proses pintar
Kedudukan visual:
20 juta piksel kamera CCD
Ketepatan kedudukan pengenalan automatik ±5μm
Pemotongan adaptif:
Pemantauan masa nyata kualiti pemotongan
Pelarasan automatik parameter kuasa/tekanan udara
IV. Penjelasan terperinci tentang fungsi utama
1. Pakej fungsi pemesinan ketepatan
Fungsi Realisasi teknikal
Pemotongan sambungan mikro Kekalkan sambungan mikro 0.05-0.2mm secara automatik untuk mengelakkan bahagian mikro daripada terpercik
Pemotongan bebas burr Teknologi kawalan aliran udara khas, kekasaran keratan rentas Ra≤0.8μm
Pemotongan lubang berbentuk khas Menyokong pemprosesan lubang ultra-kecil 0.1mm, ralat kebulatan <0.005mm
2. Konfigurasi perkakasan teras
Sumber laser: laser gentian mod tunggal (500W-2kW pilihan)
Sistem gerakan:
Pemacu motor linear
Maklum balas skala parut dengan resolusi 0.1μm
Memotong kepala:
Reka bentuk ultra ringan (berat <1.2kg)
Julat pemfokusan automatik 0-50mm
3. Kebolehsuaian bahan
Ketebalan bahan yang berkenaan:
Jenis bahan Julat ketebalan yang disyorkan
Keluli tahan karat 0.1-3mm
Aloi aluminium 0.2-2mm
Aloi titanium 0.1-1.5mm
Aloi tembaga 0.1-1mm
V. Kes aplikasi biasa
1. Pembuatan telefon pintar
Kandungan pemprosesan: pemotongan kontur bingkai tengah keluli tahan karat
Kesan pemprosesan:
Kelajuan pemotongan: 25m/min (ketebalan 1mm)
Ketepatan sudut kanan: ±0.015mm
Tiada keperluan menggilap seterusnya
2. Pemotongan stent perubatan
Keperluan pemprosesan:
Bahan: aloi memori NiTi (tebal 0.3mm)
Saiz struktur minimum: 0.15mm
Prestasi peralatan:
Tiada ubah bentuk zon terjejas haba selepas dipotong
Hasil produk>99.5%
3. Pemprosesan bateri tenaga baharu
Pemotongan telinga tiang:
Kerajang kuprum (0.1mm) kelajuan pemotongan 40m/min
Tiada burr, tiada manik cair
VI. Perbandingan parameter teknikal
Parameter HFM-K1000 Pesaing Jepun A Pesaing Jerman B
Ketepatan kedudukan (mm) ±0.01 ±0.02 ±0.015
Diameter lubang minimum (mm) 0.1 0.15 0.12
Pecutan (G) 3 2 2.5
Penggunaan gas (L/min) 8 12 10
VII. Cadangan Pemilihan
HFM-K500: Sesuai untuk pemprosesan ketepatan tinggi R&D/kelompok kecil
HFM-K1000: Model utama untuk industri elektronik 3C
HFM-K2000: Pengeluaran besar-besaran perubatan/tenaga baharu
VIII. Sokongan Perkhidmatan
Makmal Proses: Menyediakan perkhidmatan ujian bahan
Maklum balas pantas: Bulatan perkhidmatan 4 jam kebangsaan
Operasi dan penyelenggaraan pintar: Pemantauan awan status peralatan
Siri HFM-K telah menjadi peralatan penanda aras dalam bidang pemesinan mikro ketepatan melalui kelebihan tiga kali ganda jentera ketepatan + kawalan pintar + teknologi khas, dan amat sesuai untuk bidang pembuatan termaju dengan keperluan ketat pada kualiti pemprosesan.