MFSC-1000 ialah laser gentian berterusan (CW) 1000W. Prinsip teras adalah berdasarkan teknologi laser gentian, dan output berkuasa tinggi dicapai melalui penguatan optik berbilang peringkat:
Pengujaan sumber pam
Gunakan diod laser semikonduktor berkuasa tinggi (LD) sebagai sumber pam untuk memancarkan cahaya panjang gelombang 808nm atau 915nm.
Penguatan gentian doped
Lampu pam digandingkan dengan gentian ytterbium-doped (Yb³⁺), dan ion nadir bumi menyerap tenaga untuk menjana laser inframerah dekat 1064~1080nm.
Ayunan rongga resonans
Rongga resonan dibentuk oleh gentian Bragg grating (FBG), yang memilih panjang gelombang tertentu dan menguatkan laser.
Keluaran rasuk
Akhirnya, ia dikeluarkan melalui gentian penghantaran (diameter teras 50~100μm), dan tempat ketumpatan tenaga tinggi terbentuk selepas memfokus.
2. Fungsi teras
Fungsi Realisasi teknikal Senario aplikasi
Output berterusan berkuasa tinggi 1000W output stabil, kuasa boleh laras (30%~100%) Pemotongan plat tebal logam (keluli karbon ≤12mm)
Kualiti rasuk tinggi M²≤1.2 (dekat dengan mod tunggal), titik fokus kecil (diameter kira-kira 0.1mm) Kimpalan ketepatan (tab bateri, komponen elektronik)
Bahan pantulan anti-tinggi Optimumkan reka bentuk optik untuk mengurangkan kerosakan cahaya kembali semasa pemprosesan bahan pemantul tinggi seperti tembaga dan aluminium Kimpalan bateri tenaga baharu (logam berbeza tembaga dan aluminium)
Kawalan pintar Menyokong komunikasi RS485/MODBUS, pemantauan masa nyata kuasa dan suhu, penggera tidak normal Integrasi barisan pengeluaran automatik
Penjimatan tenaga dan kecekapan tinggi Kecekapan penukaran elektro-optik ≥35%, lebih daripada 50% penjimatan tenaga berbanding laser CO₂ Pengurangan kos pengeluaran besar-besaran industri
3. Ciri teknikal
Reka bentuk modular
Modul teras seperti sumber pam dan gentian optik boleh digantikan dengan cepat dengan kos penyelenggaraan yang rendah.
Pelbagai perlindungan
Lebih-suhu, lebihan arus, dan perlindungan cahaya kembali untuk memastikan hayat peralatan (≥100,000 jam).
Keserasian yang luas
Boleh disesuaikan dengan pelbagai kepala pemprosesan (seperti kepala pemotong, kepala kimpalan) dan sistem kawalan gerakan (CNC, lengan robot).
IV. Kes aplikasi biasa
Pemotongan logam: Pemotongan berkelajuan tinggi keluli tahan karat 6mm (kelajuan ≥8m/min).
Kimpalan: Kimpalan busbar bagi bateri kuasa (percikan <3%).
Rawatan permukaan: pembersihan laser acuan (penyingkiran lapisan oksida tanpa kerosakan substrat).
V. Perbandingan kelebihan daya saing
Parameter MFSC-1000 Biasa 1000W laser
Kualiti rasuk M²≤1.2 M²≤1.5
Kecekapan elektro-optik ≥35% Biasanya 25%~30%
Antara muka kawalan RS485/MODBUS+kuantiti analog Kawalan kuantiti analog sahaja
Kos penyelenggaraan Reka bentuk modular, penggantian mudah Perlu kembali ke kilang untuk dibaiki
VI. Cadangan pemilihan
Sesuai untuk: pemotongan plat sederhana dan tebal, kimpalan bahan reflektif tinggi, integrasi barisan pengeluaran automatik.
Senario tidak berkenaan: pemprosesan ultra-ketepatan (memerlukan laser picosecond/femtosecond) atau pemotongan bukan logam (seperti plastik, kayu)