IPG Photonics Fiber Laser Siri YLR-U2

Siri IPG YLR-U2 ialah laser gentian gelombang berterusan (CW) berkuasa tinggi yang dilancarkan oleh IPG Photonics. Ia dioptimumkan untuk pemotongan industri, kimpalan, pelapisan, percetakan 3D dan aplikasi lain. Ia mempunyai ciri-ciri kualiti rasuk ultra-tinggi, kestabilan tinggi dan kawalan pintar.

1. Fungsi teras dan kesan

(1) Fungsi utama

Output laser berterusan berkuasa tinggi (500W~20kW pilihan), sesuai untuk pemotongan plat tebal, kimpalan lebur dalam, rawatan permukaan, dsb.

Mod rasuk boleh laras (mod tunggal/berbilang mod) untuk memenuhi keperluan pemprosesan yang berbeza:

Mod tunggal (SM): M²≤1.1, sesuai untuk pemesinan mikro ketepatan (seperti kimpalan komponen elektronik).

Multi-mod (MM): M²≤1.5, sesuai untuk pemotongan berkelajuan tinggi dan kimpalan berat.

Dioptimumkan untuk bahan anti pantulan tinggi, sesuai untuk memproses logam pantulan tinggi seperti tembaga, aluminium dan emas.

(2) Aplikasi biasa

Pemotongan logam (keluli karbon, keluli tahan karat, aloi aluminium)

Kimpalan lebur dalam (bateri automotif, komponen aeroangkasa)

Pelapisan laser & percetakan 3D (pembaikan lapisan tahan haus, pembuatan bahan tambahan logam)

Pemesinan mikro ketepatan (peralatan perubatan, penggerudian komponen elektronik)

2. Spesifikasi utama

Parameter YLR-U2 Spesifikasi standard

Julat kuasa 500W ~ 20kW (kuasa yang lebih tinggi boleh disesuaikan)

Panjang gelombang 1070nm (standard berhampiran inframerah)

Kualiti pancaran (M²) ≤1.1 (mod tunggal) / ≤1.5 (berbilang mod)

Diameter teras gentian 50μm (mod tunggal) / 100~300μm (berbilang mod)

Frekuensi modulasi 0~50kHz (kawalan PWM/analog)

Kaedah penyejukan Penyejukan air (penyejuk yang sepadan diperlukan)

Antara muka komunikasi RS485, Ethernet, Profibus (menyokong Industri 4.0)

Tahap perlindungan IP54 (bukti habuk dan percikan)

Kecekapan elektro-optik >40% (teraju industri)

Kehidupan >100,000 jam

3. Kelebihan teknikal

(1) Kualiti pancaran ultra tinggi

Mod tunggal (M²≤1.1) Sesuai untuk pemprosesan ultra-halus (seperti kimpalan mikro, penggerudian ketepatan).

Berbilang mod (M²≤1.5) Sesuai untuk pemotongan berkelajuan tinggi & kimpalan plat tebal.

(2) Kecekapan elektro-optik yang tinggi (>40%)

Berbanding dengan laser tradisional (seperti laser CO₂), ia menjimatkan lebih daripada 30% tenaga dan mengurangkan kos operasi.

(3) Sistem kawalan pintar

Menyokong Ethernet, Profibus, RS485, dan boleh disepadukan dengan barisan pengeluaran automatik (seperti lengan robot, sistem CNC).

Pemantauan kuasa masa nyata + diagnosis diri kesalahan untuk memastikan kestabilan pemprosesan.

(4) Keupayaan untuk menahan bahan reflektif tinggi

Optimumkan reka bentuk optik untuk mengurangkan risiko kerosakan kembali cahaya apabila memproses bahan yang sangat memantulkan cahaya seperti tembaga, aluminium dan emas.

4. Perbandingan kelebihan daya saing

Mempunyai laser gentian biasa Siri IPG YLR-U2

Kualiti pancaran M²≤1.1 (mod tunggal) M²≤1.5 (biasanya berbilang mod)

Kecekapan elektro-optik >40% Biasanya 30%~35%

Kawalan pintar Menyokong bas industri (Ethernet/Profibus) Hanya RS232/kawalan analog

Bahan terpakai Pengoptimuman logam pemantul tinggi (tembaga, aluminium) Logam biasa adalah yang utama

5. Industri yang berkenaan

Pembuatan kereta (kimpalan badan, pemprosesan tiang bateri)

Aeroangkasa (pemotongan aloi titanium, pembaikan komponen enjin)

Industri tenaga (pelapisan gear kuasa angin, kimpalan paip minyak)

Elektronik 3C (kimpalan ketepatan, pemotongan FPC)

6. Rumusan

Nilai teras Siri IPG YLR-U2:

Kuasa ultra tinggi (500W~20kW) + mod tunggal/berbilang mod pilihan, untuk memenuhi keperluan pemprosesan yang berbeza.

Kualiti rasuk terkemuka industri (M²≤1.1), sesuai untuk pemprosesan ketepatan.

Kawalan pintar + kecekapan elektro-optik tinggi (>40%), mengurangkan kos operasi.

Pengoptimuman anti-pantulan tinggi, kimpalan tembaga dan aluminium adalah lebih stabil.