mpm momentum btb smt solder paste pencetak

Spesifikasi dan parameter pencetak tampal pateri MPM Momentum BTB adalah seperti berikut:

Pengendalian substrat:

Saiz substrat maksimum: 609.6mmx508mm (24”x20”)

Saiz substrat minimum: 50.8mmx50.8mm (2”x2”)

Ketebalan substrat: 0.2mm hingga 5.0mm (0.008” hingga 0.20”)

Berat substrat maksimum: 4.5kg (9.92lbs)

Kelegaan tepi substrat: 3.0mm (0.118”)

Kelegaan bawah: 12.7mm (0.5”) standard, boleh dikonfigurasikan kepada 25.4mm (1.0”)

Pengapit substrat: Pengapit atas tetap, vakum meja, EdgeLoc (kunci tepi) (pilihan)

Kaedah sokongan substrat: Vakum meja, pin ejektor magnet, pin ejektor vakum, blok sokongan, lekapan khusus (kurang perkakas) atau Grid-Lok (pilihan)

Parameter pencetakan:

Kawasan cetakan maksimum: 609.6 mmx508mm (24"x20")

Keluaran cetakan: 0mm hingga 6.35mm (0" hingga 0.25")

Kelajuan cetakan: 0.635mm/saat hingga 304.8mm/saat (0.025in/saat hingga 12in/saat)

Tekanan cetakan: 0 hingga 22.7kg (0lb hingga 50lbs)

Saiz bingkai stensil: 737mmx737mm (29"x29") Stensil yang lebih kecil tersedia

Jenis fiducial: Fiducial bentuk standard (mematuhi SMEMA), pad/bukaan

Sistem kamera: Kamera digital tunggal, sistem penglihatan atas/bawah dipatenkan MPM

Ketepatan penjajaran dan kebolehulangan: ±12.5 mikron (±0.0005") @6σ, Cpk ≥ 2.0*

Kebolehulangan kedudukan cetakan tampal pateri sebenar: ±20 mikron (±0.0008") @6σ, Cpk ≥ 2.0*

Masa kitaran: Momentum 9 saat standard untuk BTB, 7.5 saat standard untuk Momentum HiE BTB

Keperluan kuasa: 200 hingga 240VAC (±10%) fasa tunggal @50/60Hz, 15A

Keperluan udara termampat: 100 psi

Spesifikasi dan parameter ini menunjukkan penunjuk teknikal terperinci dan data prestasi pencetak tampal pateri MPM Momentum BTB, yang sesuai untuk pelbagai keperluan pembuatan elektronik.