SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 ialah sistem pemeriksaan tampal pateri 3D, terutamanya digunakan untuk mengesan kualiti cetakan tampal pateri pada papan litar bercetak (PCB).

Ciri utama dan senario aplikasi

SAKI 3Si LS2 mempunyai ciri-ciri utama berikut:

Ketepatan tinggi: Menyokong tiga resolusi 7μm, 12μm dan 18μm, sesuai untuk keperluan pengesanan tampal pateri berketepatan tinggi.

Sokongan format besar: Menyokong saiz papan litar sehingga 19.7 x 20.07 inci (500 x 510 mm), sesuai untuk pelbagai senario aplikasi.

Penyelesaian paksi Z: Fungsi kawalan kepala optik paksi Z yang inovatif boleh memeriksa komponen tinggi, komponen berkelim dan PCBA dalam lekapan, memastikan pengesanan tepat komponen tinggi.

Pengesanan 3D: Menyokong mod 2D dan 3D, dengan julat ukuran ketinggian maksimum sehingga 40 mm, sesuai untuk komponen pemasangan permukaan yang kompleks.

Spesifikasi teknikal dan parameter prestasi

Spesifikasi teknikal dan parameter prestasi SAKI 3Si LS2 termasuk:

Resolusi: 7μm, 12μm dan 18μm

Saiz papan: Maksimum 19.7 x 20.07 inci (500 x 510 mm)

Julat ukuran ketinggian maksimum: 40 mm

Kelajuan pengesanan: 5700 milimeter persegi sesaat

Kedudukan pasaran dan penilaian pengguna

SAKI 3Si LS2 diletakkan di pasaran sebagai sistem pemeriksaan tampal pateri 3D berketepatan tinggi untuk aplikasi industri yang memerlukan pengesanan ketepatan tinggi. Penilaian pengguna menunjukkan bahawa sistem berfungsi dengan baik dalam ketepatan dan kecekapan pengesanan, dan boleh meningkatkan kecekapan pengeluaran dan kualiti produk dengan ketara.