Sony SI-F130 ialah mesin penempatan komponen elektronik, terutamanya digunakan dalam industri pembuatan elektronik untuk pemasangan komponen elektronik yang cekap dan tepat.
Fungsi dan Ciri Pemasangan berketepatan tinggi: SI-F130 dilengkapi dengan substrat besar berketepatan tinggi, menyokong saiz substrat LED maksimum 710mm×360mm, sesuai untuk substrat pelbagai saiz. Pengeluaran yang cekap: Peralatan boleh memasang 25,900 komponen sejam di bawah keadaan tertentu, sesuai untuk keperluan pengeluaran berskala besar. Serbaguna: Menyokong pelbagai saiz komponen, termasuk 0402-□12mm (kamera mudah alih) dan □6mm-□25mm (kamera tetap) dalam ketinggian 6mm. Pengalaman pintar: Walaupun SI-F130 sendiri tidak termasuk fungsi AI, reka bentuknya memfokuskan pada pelaksanaan pantas dan kebolehkesanan, sesuai untuk persekitaran yang memerlukan pengeluaran yang cekap. Parameter teknikal
Kelajuan pemasangan: 25,900 CPH (syarat yang ditentukan oleh syarikat)
Saiz komponen sasaran: 0402-□12mm (kamera mudah alih), □6mm-□25mm (kamera tetap) dalam ketinggian 6mm
Saiz papan sasaran: 150mm×60mm-710mm×360mm
Konfigurasi kepala: 1 kepala/12 muncung
Keperluan bekalan kuasa: fasa AC3 200V±10% 50/60Hz 1.6kVA
Penggunaan udara: 0.49MPa 0.5L/min(ANR)
Dimensi: W1,220mm×D1,400mm×H1,545mm (tidak termasuk menara isyarat)
Berat: 1,560kg
Senario aplikasi
Sony SI-F130 sesuai untuk persekitaran pengeluaran yang memerlukan pemasangan komponen elektronik yang cekap dan tepat, terutamanya untuk pengeluaran berskala besar dan senario yang memerlukan pemasangan ketepatan tinggi