Ciri utama Samsung SMT 411 termasuk kelajuan tinggi, ketepatan tinggi dan kecekapan tinggi.
Kelajuan dan Ketepatan
Kelajuan penempatan Samsung SMT 411 adalah sangat pantas, dan kelajuan penempatan komponen cip boleh mencapai 42,000 CPH (42,000 cip seminit), manakala kelajuan penempatan komponen SOP ialah 30,000 CPH (30,000 komponen SOP seminit). Selain itu, ketepatan peletakannya juga sangat tinggi, dengan ketepatan peletakan ±50 mikron untuk komponen cip dan keupayaan peletakan pic sempit 0.1 mm (0603) dan 0.15 mm (1005).
Skop aplikasi dan prestasi
Samsung SMT 4101 sesuai untuk komponen pelbagai saiz, daripada cip 0402 terkecil hingga komponen IC 14 mm terbesar. Julat saiz papan PCBnya adalah luas, antara minimum 50 mm × 40 mm hingga maksimum 510 mm × 460 mm (mod rel tunggal) atau 510 mm × 250 mm (mod rel dwi). Di samping itu, peralatan ini sesuai untuk pelbagai ketebalan PCB, antara 0.38 mm hingga 4.2 mm.
Ciri dan kelebihan lain
Samsung SMT 411 juga mempunyai ciri dan kelebihan berikut:
Sistem Pemusatan Penglihatan Terbang: Mengguna pakai kaedah pengecaman On The Fly Samsung yang dipatenkan untuk mencapai penempatan berkelajuan tinggi.
Struktur Dwi Cantilever: Meningkatkan kestabilan dan ketepatan penempatan peralatan.
Peletakan berketepatan tinggi: Mampu mengekalkan ketepatan tinggi 50 mikron semasa penempatan berkelajuan tinggi.
Bilangan penyuap: Sehingga 120 penyuap, pengurusan bahan yang mudah dan cekap.
Penggunaan tenaga yang rendah: Mempunyai kadar kehilangan bahan yang sangat rendah iaitu hanya 0.02%.
Berat: Berat peralatan 1820 kg dan dimensinya ialah 1650 mm × 1690 mm × 1535 mm.
Ciri-ciri ini menjadikan Samsung SMT 411 sangat berdaya saing di pasaran dan sesuai untuk pelbagai keperluan pengeluaran berketepatan tinggi dan berkecekapan tinggi.