mesin pilih dan letak universal Fuzion

Spesifikasi untuk Universal Instruments Universal Fuzion Chip Mounter adalah seperti berikut:

Ketepatan dan Kelajuan Peletakan:

Ketepatan Peletakan: ±10 mikron ketepatan maksimum, < 3 mikron kebolehulangan.

Kelajuan Peletakan: Sehingga 30K cph (30,000 wafer sejam) untuk aplikasi pelekap permukaan dan sehingga 10K cph (10,000 wafer sejam) untuk pembungkusan lanjutan.

Keupayaan Pemprosesan dan Skop Permohonan:

Jenis Cip: Menyokong pelbagai jenis cip, cip flip dan julat penuh saiz wafer sehingga 300 mm.

Jenis Substrat: Boleh diletakkan pada mana-mana substrat, termasuk filem, lentur dan papan besar.

Jenis Penyumpan: Pelbagai penyuap boleh digunakan, termasuk penyuap wafer berkelajuan tinggi.

Ciri dan Fungsi Teknikal:

Kepala Pilih Didorong Servo Ketepatan Tinggi: 14 kepala pilih dipacu servo berketepatan tinggi (sub-mikron X, Y, Z).

Penjajaran Penglihatan: 100% penjajaran penglihatan dan die prapilih.

Pensuisan satu langkah: Pensuisan wafer-ke-lekap satu langkah.

Pemprosesan berkelajuan tinggi: Platform wafer dwi dengan sehingga 16K wafer sejam (cip flip) dan 14,400 wafer sejam (tiada cip flip).

Pemprosesan saiz besar: Saiz pemprosesan substrat maksimum ialah 635mm x 610mm, dan saiz wafer maksimum ialah 300mm (12 inci).

Kepelbagaian: Menyokong sehingga 52 jenis cip, penukaran alat automatik (nozel dan pin ejektor), dan saiz antara 0.1mm x 0.1mm hingga 70mm x 70mm.

Spesifikasi ini menunjukkan prestasi unggul pemasangan die Universal Fuzion dari segi ketepatan, kelajuan dan kuasa pemprosesan, sesuai untuk pelbagai jenis cip dan substrat, serta dengan fleksibiliti dan serba boleh yang tinggi