DISCO Gergaji Dadu Automatik Sepenuhnya DFD6341

DISCO DFD6341 mesin dadu automatik sepenuhnya digunakan terutamanya untuk pemprosesan semikonduktor. Mesin dadu DFD6341 menggunakan mekanisme paksi baharu, yang meningkatkan kelajuan pemulangan paksi X kepada 1,000mm/saat, dan meningkatkan prestasi pecutan dan nyahpecutan setiap paksi. Julat bergerak pada kelajuan tertinggi ditingkatkan, sekali gus meningkatkan kecekapan pengeluaran. Di samping itu, bahagian yang digunakan dipertingkatkan, kelajuan pengendalian mekanisme pengendalian utama meningkat, dan jarak antara gelendong dipendekkan, yang boleh memendekkan masa pemprosesan semasa pemotongan dua bilah. Mesin dadu DFD6341 sesuai untuk pengeluaran berskala besar. Ia cekap dan tepat, dan boleh memenuhi keperluan kecekapan pengeluaran yang tinggi dan pemprosesan berkualiti tinggi.

Saiz peralatan: 1.180 meter lebar, 1.080 meter dalam, 1.820 meter tinggi. Berat peralatan: kira-kira 1.500 kilogram. Saiz objek pemprosesan maksimum: Φ8 inci (kira-kira 200 mm). Konfigurasi gelendong: gelendong dwi bertentangan. Kuasa undian: 1.2 kW dan 2.2 kW. Kelajuan pemotongan: 0.1 hingga 1,000 mm/saat. Julat pemotongan paksi X: 210 mm. Julat pemotongan paksi Y: 210 mm. Perjalanan maksimum paksi Z: 19.22 mm (untuk bilah Φ2 inci) dan 19.9 mm (untuk bilah Φ3 inci). Parameter teknikal dan ciri prestasi Kelajuan pulangan paksi X: 1,000 mm/saat. Ketepatan kedudukan: 0.002 mm dalam julat 210 mm. Penentukuran denyar berkelajuan tinggi: Dilengkapi dengan lampu kilat xenon dan CCD pengatup berkelajuan tinggi, ia boleh mencapai penentukuran semasa pergerakan berkelajuan tinggi, mengurangkan masa penentukuran dan meningkatkan kecekapan pengeluaran.

Mudah dikendalikan: Ia menggunakan antara muka pengguna grafik (GUI) dan skrin sentuh LCD untuk operasi yang mudah.

Senario dan kelebihan aplikasi

DISCO DFD6341 mesin dadu automatik sepenuhnya sesuai untuk keperluan pemotongan berketepatan tinggi dalam pembuatan semikonduktor. Kecekapan pengeluaran yang tinggi dan reka bentuk penjimatan ruang memberikan kelebihan yang ketara dalam bidang pembuatan semikonduktor. Dengan mengoptimumkan komponen dan meningkatkan kelajuan bahagian pengendalian utama, masa pemprosesan pemotongan dwi paksi dikurangkan, meningkatkan lagi kecekapan pengeluaran.