Mesin pemotong wafer DISCO DFL7341

Mesin pemotong wafer DISCO: Mesin pemotong halimunan laser DFL7341 memfokuskan laser inframerah dengan panjang gelombang kira-kira 1300nm di dalam wafer silikon untuk menghasilkan lapisan yang diubah suai, dan kemudian membahagikan wafer kepada bijirin dengan mengembangkan filem dan kaedah lain untuk mencapai kerosakan yang rendah, ketepatan tinggi, dan kesan pemotongan berkualiti tinggi. Kaedah ini hanya membentuk lapisan yang diubah suai di dalam wafer silikon, menyekat penjanaan serpihan pemprosesan, dan sesuai untuk sampel dengan keperluan zarah yang tinggi.

Ketepatan tinggi dan kecekapan tinggi: DFL7341 menggunakan teknologi pemprosesan kering, tidak memerlukan pembersihan, dan sesuai untuk memproses objek dengan rintangan beban yang lemah. Lebar alur pemotongannya boleh menjadi sangat sempit, yang membantu mengurangkan laluan pemotongan. Cakera kerja mempunyai ketepatan tinggi, ketepatan linear paksi-X ialah ≤0.002mm/210mm, ketepatan linear paksi-Y ialah ≤0.003mm/210mm, dan ketepatan kedudukan paksi-Z ialah ≤0.001mm. Julat kelajuan pemotongan ialah 1-1000 mm/s, dan resolusi dimensi ialah 0.1 mikron.

Skop aplikasi: Peralatan ini digunakan terutamanya untuk memotong wafer silikon dengan saiz maksimum tidak lebih daripada 8 inci. Sesuai untuk memotong wafer silikon tulen dengan ketebalan 0.1-0.7mm dan saiz butiran lebih besar daripada 0.5mm. Tanda dadu selepas dipotong adalah kira-kira beberapa mikron, dan tiada keruntuhan tepi atau kerosakan lebur pada permukaan dan belakang wafer.

Parameter teknikal: Sistem pemotongan halimunan laser DFL7341 termasuk lif kaset, penghantar, sistem penjajaran, sistem pemprosesan, sistem pengendalian, penunjuk status, enjin laser, penyejuk dan bahagian lain. Kelajuan pemotongan paksi X ialah 1-1000 mm/s, resolusi dimensi paksi Y ialah 0.1 mikron, dan kelajuan bergerak ialah 200 mm/s; resolusi dimensi paksi Z ialah 0.1 mikron, dan kelajuan bergerak ialah 50 mm/s; julat boleh laras paksi-Q ialah 380 darjah.

Senario aplikasi: DFL7341 sesuai untuk industri semikonduktor, terutamanya dalam proses pembungkusan cip, yang boleh memastikan ketepatan dan kestabilan pembungkusan cip, memaksimumkan potensi prestasi cip, dan meningkatkan kecekapan pengeluaran. Secara ringkasnya, mesin pemotong DISCO DFL7341 memainkan peranan penting dalam industri semikonduktor dan elektronik. Melalui teknologi pemotongan berketepatan tinggi dan berkecekapan tinggi, ia memastikan kualiti dan kecekapan pengeluaran produk.