Papan induk die bonder ialah unit kawalan teras bagi die bonder, bertanggungjawab untuk operasi dan penyelarasan keseluruhan peranti. Fungsi utamanya termasuk:
Kawal pelbagai tindakan pengikat die: seperti penempatan cip, kimpalan wayar tembaga, pengesanan sambungan pateri, dsb.
Pemprosesan dan komunikasi data: Memproses data daripada penderia dan antara muka pengendalian, dan berkomunikasi dengan peranti luaran.
Sistem penentududukan visual: Pastikan ketepatan ikatan cetakan melalui sistem penentududukan dwi visual.
Spesifikasi teknikal dan penunjuk prestasi papan induk die bonder secara langsung mempengaruhi kestabilan dan kecekapan pengeluaran peralatan. Spesifikasi teknikal utama termasuk:
Kelajuan kimpalan: Kelajuan kimpalan secara langsung mempengaruhi kecekapan pengeluaran dan merupakan penunjuk prestasi yang penting.
Kualiti kimpalan: Kualiti kimpalan menentukan kebolehpercayaan cip.
Kestabilan peralatan: Kestabilan peralatan berkaitan dengan kestabilan barisan pengeluaran dan hayat peralatan.