en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
TheLED ASMAutomatikMesin Pembungkusan AD838Lialah peranti pembungkusan LED berprestasi tinggi yang direka untuk memenuhi permintaan industri elektronik moden untuk ketepatan, kecekapan dan automasi. Sama ada untuk pengeluaran berskala besar atau penyesuaian kelompok kecil, AD838L menawarkan penyelesaian pembungkusan yang unggul.
mesin pembungkusan Ciri-ciri Utama & Faedah
Automatik: AD838L menyepadukan teknologi automasi termaju, dengan ketara mengurangkan campur tangan manual dan meningkatkan kecekapan pengeluaran.
Tepat Tinggi: Mesin memastikan kestabilan dan konsistensi pembungkusan LED, dengan ketepatan tinggi dalam setiap proses.
Kebolehsuaian Pelbagai Fungsi: Ia menampung pelbagai jenis pembungkusan LED, meningkatkan fleksibiliti dalam pengeluaran.
Pengeluaran Berkelajuan Tinggi: Mampu mengendalikan volum yang besar dengan masa kitaran pengeluaran yang dikurangkan, meningkatkan output keseluruhan.
Teknologi Terkemuka dalam Pembungkusan: AD838L berada di barisan hadapan dalam teknologi mesin pembungkusan, menangani pelbagai keperluan industri LED.
Spesifikasi Teknikal
Jenis Pembungkusan: Sesuai untuk pelbagai bentuk pembungkusan LED, termasuk SMD dan COB.
Kapasiti Produksi: Boleh mengendalikan sehingga 1000~2000 unit LED sejam.
Tepat: Mencapai ketepatan sehingga ±10um mikron, memastikan kualiti yang konsisten.
Suhu Operasi: Direka untuk berfungsi secara optimum dalam pelbagai keadaan persekitaran.
Konfigurasi bir tunggal:Peralatan ini menyediakan dua konfigurasi pilihan 120T dan 170T, sesuai untuk keperluan pengeluaran yang berbeza.
Fungsi SECS GEM:AD838L mempunyai fungsi SECS GEM, yang meningkatkan automasi dan penyepaduan proses pengeluaran.
Penyelesaian berketumpatan tinggi:AD838L sesuai untuk R&D dan pengeluaran percubaan sistem pengacuan bir tunggal khas, menyediakan penyelesaian pembungkusan berketumpatan tinggi dengan saiz 100mm lebar x 300mm panjang.
Modul boleh skala:AD838L menyokong pelbagai modul berskala, seperti FAM, baji elektrik, SmartVac dan SmartVac, dsb., yang meningkatkan lagi fleksibiliti dan kefungsian peralatan.
Aplikasi
TheMesin Pembungkusan LED ASM AD838Lsesuai untuk pembungkusan produk LED yang digunakan dalam:
Mentol LED
paparan LED
Sistem lampu latar LED Inimesin pembungkusanialah penyelesaian yang sempurna untuk industri yang memerlukan talian pengeluaran berkelajuan tinggi, berketepatan tinggi dan fleksibel.
Testimoni Pelanggan
“Selepas menggunakanMesin Pembungkusan LED ASM AD838L, kecekapan pengeluaran kami meningkat sebanyak 30%, dan kestabilan kualiti produk kami bertambah baik dengan ketara.”
Mengapa Memilih Mesin Pembungkusan LED ASM AD838L?
Cekap Tenaga: AD838L menggunakan teknologi penjimatan tenaga untuk membantu perniagaan mengurangkan kos operasi.
Automasi Tinggi: Dengan pengendalian manual yang dikurangkan, ia meningkatkan kecekapan dan konsistensi produk.
Pembungkusan Ketepatan: Memastikan kualiti setiap unit LED, memanjangkan jangka hayat produk LED.
Sokongan & Perkhidmatan Selepas Jualan
Kami menawarkan sokongan teknikal yang komprehensif dan perkhidmatan dalam talian 24/7 untukMesin Pembungkusan LED ASM AD838L, memastikan prestasi jangka panjang yang boleh dipercayai.
Fungsi dan peranan utama mesin pembungkusan IC ASM AD838L termasuk aspek berikut:
Penyelesaian berketumpatan tinggi: AD838L sesuai untuk R&D dan pengeluaran percubaan sistem pengacuan bir tunggal khas, menyediakan penyelesaian pembungkusan berketumpatan tinggi dengan saiz 100mm lebar x 300mm panjang.
Konfigurasi bir tunggal: Peralatan ini menyediakan dua konfigurasi pilihan 120T dan 170T, sesuai untuk keperluan pengeluaran yang berbeza.
Fungsi SECS GEM: AD838L mempunyai fungsi SECS GEM, yang meningkatkan automasi dan penyepaduan proses pengeluaran.
Teknologi pembungkusan lanjutan: Peralatan ini menyokong pelbagai teknologi pembungkusan lanjutan, seperti UHD QFP, PBGA, PoP dan FCBGA, dsb., sesuai untuk pelbagai keperluan pembungkusan.
Modul berskala: AD838L menyokong pelbagai modul berskala, seperti FAM, baji elektrik, SmartVac dan SmartVac, dsb., yang meningkatkan lagi fleksibiliti dan kefungsian peralatan.
Aplikasi dan Kepentingan Mesin Pembungkusan IC ASM dalam Pembungkusan Semikonduktor:
Pemasangan Cip: Pelekap cip adalah salah satu peralatan paling kritikal dalam proses pembungkusan semikonduktor. Ia bertanggungjawab terutamanya untuk merebut cip daripada wafer dan meletakkannya pada substrat, dan menggunakan gam perak untuk mengikat cip dan substrat. Ketepatan, kelajuan, hasil dan kestabilan pelekap cip adalah penting untuk proses pembungkusan lanjutan.
Teknologi Pembungkusan Termaju: Dengan perkembangan teknologi semikonduktor, teknologi pembungkusan termaju seperti pembungkusan 2D, 2.5D dan 3D telah beransur-ansur menjadi arus perdana. Teknologi ini mencapai integrasi dan prestasi yang lebih tinggi dengan menyusun cip atau wafer, dan peralatan seperti IDEALab 3G memainkan peranan penting dalam aplikasi teknologi ini.
Trend Pasaran: Dengan kemajuan berterusan teknologi semikonduktor, permintaan untuk peralatan pembungkusan termaju juga meningkat. Peralatan pembungkusan berketumpatan tinggi dan berprestasi tinggi seperti AD838L mempunyai prospek aplikasi yang luas di pasaran
