Fungsi dan peranan utama mesin pembungkusan IC ASM IDEALab 3G termasuk aspek berikut:
Penyelesaian berketumpatan tinggi: IDEALab 3G sesuai untuk R&D dan pengeluaran percubaan sistem pengacuan bir tunggal khas, menyediakan penyelesaian pembungkusan berketumpatan tinggi dengan saiz 100mm lebar x 300mm panjang.
Konfigurasi bir tunggal: Peralatan ini menyediakan dua konfigurasi pilihan 120T dan 170T, sesuai untuk keperluan pengeluaran yang berbeza.
Fungsi SECS GEM: IDEALab 3G mempunyai fungsi SECS GEM, yang meningkatkan automasi dan penyepaduan proses pengeluaran.
Teknologi pembungkusan lanjutan: Peralatan ini menyokong pelbagai teknologi pembungkusan lanjutan, seperti UHD QFP, PBGA, PoP dan FCBGA, dsb., sesuai untuk pelbagai keperluan pembungkusan.
Modul boleh skala: IDEALab 3G menyokong pelbagai modul boleh skala, seperti FAM, baji elektrik, SmartVac dan SmartVac, dsb., yang meningkatkan lagi fleksibiliti dan kefungsian peralatan.
Aplikasi dan Kepentingan Mesin Pembungkusan IC ASM dalam Pembungkusan Semikonduktor:
Pemasangan Cip: Pelekap cip adalah salah satu peralatan paling kritikal dalam proses pembungkusan semikonduktor. Ia bertanggungjawab terutamanya untuk merebut cip daripada wafer dan meletakkannya pada substrat, dan menggunakan gam perak untuk mengikat cip dan substrat. Ketepatan, kelajuan, hasil dan kestabilan pelekap cip adalah penting untuk proses pembungkusan lanjutan.
Teknologi Pembungkusan Termaju: Dengan perkembangan teknologi semikonduktor, teknologi pembungkusan termaju seperti pembungkusan 2D, 2.5D dan 3D telah beransur-ansur menjadi arus perdana. Teknologi ini mencapai integrasi dan prestasi yang lebih tinggi dengan menyusun cip atau wafer, dan peralatan seperti IDEALab 3G memainkan peranan penting dalam aplikasi teknologi ini.
Trend Pasaran: Dengan kemajuan berterusan teknologi semikonduktor, permintaan untuk peralatan pembungkusan termaju juga meningkat. Peralatan pembungkusan berketumpatan tinggi dan berprestasi tinggi seperti IDEALab 3G mempunyai prospek aplikasi yang luas di pasaran