Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

Sistem ikatan mati ASMPT automatik sepenuhnya AD832i

Spesifikasi dan dimensi sistem ikatan mati automatik sepenuhnya ASMPT adalah seperti berikut:Dimensi: W x D x H 1,970 x 1,350 x 2,190 mm

Negeri:Digunakan Dalam stok:have Garanti:supply
Perincian

Sistem pengikat mati ASMPT automatik sepenuhnya AD832I ialah pengikat die tampal perak berkelajuan tinggi automatik sepenuhnya yang direka untuk peranti kecil dan mampu mengendalikan pelbagai jenis peranti seperti QFN, SOT, SOIC, SOP, dll. Ia mempunyai ciri-ciri utama berikut :

AD832i

Keupayaan pendispensan ultra-mikro: Mampu mengendalikan wafer ultra-kecil, sesuai untuk pengendalian bingkai plumbum berketumpatan tinggi.

Reka bentuk kepala kimpalan yang dipatenkan: Reka bentuk kepala kimpalan yang dipatenkan meningkatkan kestabilan dan kecekapan kimpalan.

Sistem pelepasan gam dwi: Dilengkapi dengan sistem pelepasan gam dwi, ​​ia boleh mengawal jumlah dan ketepatan gam yang digunakan dengan lebih baik.

Statistik grafik masa nyata: Sistem IQC terkini menyediakan statistik grafik masa nyata untuk pengguna memantau dan melaraskan proses pengeluaran.

Ciri-ciri ini menjadikan AD832i berprestasi baik dalam proses ikatan mati 8 inci (200 mm), terutamanya sesuai untuk persekitaran pengeluaran yang memerlukan kecekapan tinggi dan ketepatan tinggi.

Siap untuk meningkatkan perniagaan anda dengan Geekvalue?

Angkat keahlian Geekvalue dan pengalaman untuk meningkatkan tanda anda ke tahap berikutnya.

Hubungi ahli jualan

Hubungi pasukan jualan kami untuk mengeksplorasi penyelesaian tersendiri yang sempurna memenuhi keperluan bisnes anda dan mengatasi apa-apa soalan yang anda mungkin mempunyai.

Permintaan Penjualan

Ikut Kami

Tetap terhubung dengan kami untuk menemukan inovasi terbaru, tawaran eksklusif, dan pandangan yang akan meningkatkan perniagaan anda ke tahap berikutnya.

Petikan Permintaan