Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT soft tin die bonding machine system

Sistem mesin pengikat timah lembut ASMPT automatik sepenuhnya

Sistem pengikat mati pateri lembut automatik penuh SD8312 ASMPT ialah peranti termaju yang direka untuk pemprosesan wafer 12 inci, dengan keupayaan pemprosesan bingkai plumbum berketumpatan tinggi dan kelajuan ikatan die terkemuka. Sistem ini sesuai untuk semikon kuasa

Negeri:Digunakan Dalam stok:have Garanti:supply
Perincian

Pengenalan terperinci:

SD8312 sistem pengikat mati timah lembut ASM automatik sepenuhnya

Ciri-ciri

●Siri SD8312 generasi baharu menetapkan standard baharu untuk pengikat cetakan timah lembut 12”

●Reka bentuk meja kerja universal, mampu mengendalikan bingkai plumbum berketumpatan tinggi

●Die bonder berkelajuan tinggi menggabungkan teknologi tinggi yang inovatif dan teknologi proses matang

●Kawalan tepat paras oksigen semasa ikatan die

●Keupayaan pemprosesan wafer AB

SD8312

Siap untuk meningkatkan perniagaan anda dengan Geekvalue?

Angkat keahlian Geekvalue dan pengalaman untuk meningkatkan tanda anda ke tahap berikutnya.

Hubungi ahli jualan

Hubungi pasukan jualan kami untuk mengeksplorasi penyelesaian tersendiri yang sempurna memenuhi keperluan bisnes anda dan mengatasi apa-apa soalan yang anda mungkin mempunyai.

Permintaan Penjualan

Ikut Kami

Tetap terhubung dengan kami untuk menemukan inovasi terbaru, tawaran eksklusif, dan pandangan yang akan meningkatkan perniagaan anda ke tahap berikutnya.

Petikan Permintaan