Die bonder motherboard ye core control unit ya die bonder, evunaanyizibwa ku nkola n’okukwasaganya ekyuma kyonna. Emirimu gyayo emikulu mulimu:
Fuga ebikolwa eby’enjawulo ebya die bonder: gamba nga okuteeka chip, okuweta waya y’ekikomo, okuzuula ekiyungo kya solder, n’ebirala.
Okukola ku data n’empuliziganya: Okukola data okuva mu sensa ne interfaces ezikola, n’okuwuliziganya n’ebyuma eby’ebweru.
Enkola y’okuteeka ekifo mu kifo ekirabika: Kakasa nti ekiyungo ekifa (die bond) kituufu ng’oyita mu nkola y’okuteeka mu kifo ekirabika emirundi ebiri.
Ebikwata ku by’ekikugu n’ebiraga omulimu gwa die bonder motherboard bikosa butereevu obutebenkevu n’obulungi bw’okufulumya ebyuma. Ebikulu ebikwata ku by’ekikugu mulimu:
Sipiidi y’okuweta: Sipiidi y’okuweta ekosa butereevu obulungi bw’okufulumya era kikulu ekiraga omulimu.
Omutindo gw’okuweta: Omutindo gw’okuweta gwe gusalawo obwesigwa bwa chip.
Okutebenkera kw’ebyuma: Okutebenkera kw’ebyuma kukwatagana n’okutebenkera kwa layini y’okufulumya n’obulamu bw’ebyuma.