Enkola ya Fico Molding FML

Omulimu gwa FML ogw’ekyuma ekibumba ekya BESI gusinga kukozesebwa mu kufuga n’okuddukanya obulungi mu kiseera ky’okupakinga n’okusiiga amasannyalaze.

FML (Function Module Layer) y’ekyuma ekibumba ekya BESI kitundu kikulu nnyo mu kyuma kino, era emirimu n’emirimu gyakyo emikulu mulimu:

Okufuga enkola y’okupakinga: FML evunaanyizibwa ku kuddukanya parameters ez’enjawulo mu nkola y’okupakinga okukakasa okutuukiriza okutuufu kw’emitendera nga chip mounting, okupakinga ne electroplating. Okuyita mu FML, okufuga okutuufu kw’ebyuma ebipakinga kuyinza okutuukibwako okukakasa omutindo gw’ebintu n’obutakyukakyuka.

Enzirukanya y’enkola y’amasannyalaze: Mu nkola y’okusiiga amasannyalaze, FML evunaanyizibwa ku kulondoola n’okuddukanya ebikulu ebipimo nga okusengejja, ebbugumu, n’obungi bw’amasannyalaze g’ekisengejjero ky’okusiiga okukakasa nti oluwuzi lw’okusiiga amasannyalaze lukwatagana n’omutindo. Okuyita mu kufuga okutuufu, obulema mu nkola y’okusiiga amasannyalaze busobola okwewalibwa era obwesigwa n’obulamu bw’ekintu bisobola okulongoosebwa.

Okuwandiika n’okwekenneenya amawulire: FML era erina emirimu gy’okuwandiika n’okwekenneenya amawulire, egisobola okuwandiika ebipimo eby’enjawulo n’ebivaamu mu nkola z’okupakinga n’okussaako amasannyalaze okuyamba bayinginiya okulongoosa enkola n’okulondoola omutindo. Okuyita mu kwekenneenya amawulire, ebizibu ebiyinza okubaawo bisobola okuzuulibwa era n’ebikolwa ebikwatagana n’okulongoosa bisobola okukolebwa okutumbula obulungi bw’okufulumya n’omutindo gw’ebintu.

Okugatta n’okuddukanya ebyuma: FML ekwatagana nnyo ne modulo endala ez’ebyuma ebibumba ebya BESI era eddukanyizibwa era n’eddukanyizibwa okuyita mu nkolagana ey’omuggundu. Kino kifuula enkola yonna ey’okufulumya okukola obulungi era ey’okukolagana, kikendeeza ku nsobi z’abantu, n’okulongoosa omutendera gw’okukola mu ngeri ey’obwengula (automation level) mu layini y’okufulumya