Ekyuma ekikwata ekyuma ekifa Datacon 8800

Ekyokugonjoola Die Bonding Solution ekikola obulungi ennyo, ekikola obulungi ennyo

OmuEkyuma Datacon 8800ye kyuma ekikola obulungi ennyo mu kusiba die ekyakolebwa mu ngeri ey’enjawulo okupakinga semiconductor, okupakinga LED, n’okukola ebyuma ebituufu. Olw’obukodyo bwayo obw’omulembe, Datacon 8800 etuwa enkola ez’amangu era entuufu ez’okusiba die attach ku bika bya chip ne substrate eby’enjawulo, ekigifuula ennungi okukozesebwa mu kukola ebyuma.

Die Bonding Machine Ebikulu Ebirimu:

• Enkola y’okukwatagana n’okulaba mu ngeri ey’obutuufu obw’amaanyi: Okupima otomatiki kukakasa nti buli nkola ya die bonding ntuufu era terimu nsobi.

• Enkola ya Modular Design: Enkola z'okusengeka ezikyukakyuka, okusobozesa okulongoosa okusinziira ku byetaago by'okufulumya.

• Obusobozi bw’okufulumya ebintu obulungi: Okukola okw’amangu era okunywevu, okusaanira okufulumya mu bungi obw’amaanyi.

• Okufuga Enkola mu ngeri ey’obwengula: Enkola z’okufuga entegefu zikendeeza ku kuyingirira kw’abantu n’okulongoosa okutebenkera kw’okufulumya.

Okusaba:

Datacon 8800 ekozesebwa nnyo mu...okupakinga kwa semiconductor, okupakinga kwa LED, n’okukola ebitundu by’ebyuma, naddala mu mbeera ezeetaaga okusiba die mu ngeri ey’obutuufu obw’amaanyi.

Ekyuma Ekisiba Die Kisaanira...:

• Okupakinga Chip Entono n'Ennene: Ka kibeere nti ekola ku chips entono oba substrates ennene, Datacon 8800 egaba die bonding solutions ezesigika.

• Ebitundu by’Ebyuma Ebitali Bimu: Kirungi nnyo okukwataganya obulungi ebitundu by’ebyuma nga modulo z’amasannyalaze, LEDs, sensa, n’ebirala.

Datacon 8800, olw’obulungi bwayo obw’amaanyi, obutuufu, n’okukyukakyuka, kitundu kikulu nnyo mu layini z’okufulumya ebyuma eby’omulembe ebikuŋŋaanya, eyamba bakasitoma okutumbula obulungi bw’okufulumya n’okukakasa omutindo gw’ebintu.

Besi Datacon 8800 kyuma kya mulembe ekikola chip bonding, okusinga kikozesebwa mu tekinologiya w’okupakinga mu 2.5D ne 3D naddala mu nkola ya TSV (Through Silicon Via).

Ebintu eby’ekikugu n’ebitundu by’okukozesa

Ekyuma ekikwata chip ekya Besi Datacon 8800 kyettanira tekinologiya wa thermocompression bonding, nga ye tekinologiya omukulu mu tekinologiya w’okupakinga 2.5D/3D aliwo kati. Ebirungi byayo ebikulu mulimu:

Tekinologiya wa thermocompression bonding: asaanira okupakinga mu 2.5D ne 3D naddala okukozesa TSV.

Omutwe gw’ekisumuluzo ogw’ekisiki 7: omutwe gw’ekisumuluzo ogulina embazzi 7, oguwa obutuufu obw’amaanyi n’okukyukakyuka.

Okutebenkera kw’okufulumya: erina okutebenkera kw’okufulumya okulungi ennyo n’okukola ebintu ebingi.

Ebipimo by’omulimu n’omukutu gw’emirimu

Ekyuma kya Besi Datacon 8800 chip bonding kirina bino wammanga ebipimo by’omutindo n’omukutu gw’okukola:

Omutwe gw’ekisumuluzo ogw’ekisiki 7: gulimu ebisiki 3 eby’okuteeka (X, Y, Theta) n’ebisiki 4 eby’okusiba (Z, W), nga biwa okufuga okutuufu okw’okuteeka n’okusiba.

Enzimba ya Hardware ey’omulembe: Omutwe gw’ekisumuluzo ogw’enjawulo ogwa 7-axis n’enzimba ya Hardware ey’omulembe bikakasa obusobozi bw’eddoboozi ery’omulembe ennyo.

Control Platform: Omusingi omupya ogw’okufuga nga gulina okufuga entambula okwa waggulu n’okusirika okutono, okufuga entambula okunywezeddwa n’obusobozi bw’okulondoola enkola ezikyukakyuka.

Okukozesa amakolero n’okuteeka akatale mu kifo

Besi Datacon 8800 chip bonding machine erina emirimu mingi mu kupakinga 2.5D ne 3D naddala mu kunoonyereza n’okukulaakulanya high-bandwidth memory (HBM) ne AI chips, tekinologiya wa hybrid bonding afuuse ngeri nkulu okutuuka ku mulembe oguddako wa HBM (nga HBM4). Olw’obutuufu bwayo obw’amaanyi n’obutebenkevu obw’amaanyi, ebyuma bino bikola bulungi mu nkola za TSV era bifuuse ekintu eky’okusinziirako mu nkola za TSV eziriwo kati.