Semiconductor equipment
‌ASM Die Bonding AD50Pro

ASM Okufa Okusiba AD50Pro

Enkola y’emirimu gya ASM die bonder AD50Pro okusinga erimu okufumbisa, okuyiringisibwa, enkola y’okufuga n’ebyuma ebiyamba.

State:Ekozesebwa In stock:have supply
Ebikwata ku ddyo

Enkola y’emirimu gya ASM die bonder AD50Pro okusinga erimu okufumbisa, okuyiringisibwa, enkola y’okufuga n’ebyuma ebiyamba. Okusingira ddala:

Okubugumya: Die bonder esooka kulinnyisa bbugumu ly’ekifo w’okolera okutuuka ku bbugumu eryetaagisa ery’okuwonya ng’ekozesa okubugumya kw’amasannyalaze oba mu ngeri endala. Enkola y’ebbugumu etera okubaamu ekyuma ekibugumya, sensa y’ebbugumu n’ekifuga okukakasa nti ebbugumu lifuga bulungi.

Okuyiringisiza: Die bonders ezimu zibeera n’enkola y’okuzingulula okunyigiriza ekintu nga kiwonya. Kino kiyamba okulongoosa enkola ya die bonding effect, okumalawo ebiwujjo n’okulongoosa okunywerera kw’ekintu.

Enkola y’okufuga: Die bonder etera okuba n’enkola y’okufuga ey’otoma okutuuka ku die bonding entuufu nga efuga ebbugumu, okuyiringisibwa n’ebintu ebirala. Kino kiyamba okulaba ng’enkola y’okufulumya enywevu era nga tekyukakyuka.

Ebyuma ebiyamba: Die bonder era erimu ebyuma ebirala ebiyamba, gamba nga ffaani n’ebyuma ebinyogoza, ebikozesebwa okwanguya okunyogoza kw’ekintu mu kiseera ky’okuwonya n’okutumbula obulungi bw’okufulumya.

Okugatta ku ekyo, enkola entongole ey’okukola n’okuddaabiriza die bonder nayo yeetaaga okufaayo ku nsonga zino wammanga:

Ensengeka y’ebyuma n’okuddaabiriza: Omuli okuddaabiriza n’okutereeza ebitundu nga chip controllers, ejectors, n’ebintu ebikozesebwa mu mulimu. Okugeza, ejector esinga kukolebwa ppini za ejector, ejector motors n’ebirala, era ebitundu ebyonooneddwa byetaaga okwekebejjebwa buli kiseera n’okukyusibwa.

Okuteekawo parameter: Nga tonnaba kukola, enkola ya PR y’ebintu ebikozesebwa yeetaaga okutereezebwa era ne pulogulaamu eteekebwawo. Okuteekawo parameter okutali kutuufu kuyinza okuleeta obuzibu, gamba nga parameters z’okulonda wafer, parameters z’okuteeka crystal y’emmeeza, ne parameters za ejector pin, ezeetaaga okutereezebwa mu kifo ekituufu.

Enkola y’okukola ku kutegeera ebifaananyi: Die bonder nayo erina PRS (image recognition processing system) okuzuula obulungi n’okukola ku bintu ebikozesebwa.

30.ASMPT automatic die bonding machine AD50Pro

Geekvalue kye kimu n'okugisa ebikongojjedwa mu biruuze?

Wanderera amateeka agakwata ku Geekvalue ne amateeka agafuba gamu n'okunyuma akatuukirizibwa okukolebwa ku kinnyo eddeyo.

Kifuula puloguramu ebiyinza okubikkula

Kola alipoota era n'enteekateeka ey'ebikola ku byonna ebiyinza okunoonya enkola ezimanyiddwa mu byonna ebiyinza okuzuula ebyetaago byonna era n'okukozesa byonna ebibazi ebiyinza okusobozesa.

Emirimu egisabidwa

Binding to Follow Us

Yongera yatuukirizibwa okufuna okuva mu nkola eya yatuukirizibwa era n'okumanya amanyi g'enjawulo okuva mu biseera eby'okuddako.

kfweixin

Sikaani okugattako WeChat

ReplyForward