ASM Ekyuma kya Bonder AD800

Ekyuma kya ASM die bonding machine AD800 kikola bulungi, fully automatic die bonding machine nga kirimu emirimu mingi egy’omulembe n’ebintu. Wammanga y’ennyanjula yaayo mu bujjuvu:

Ebikulu ebirimu

Enkola ya sipiidi ey’amaanyi ennyo: Obudde bw’enzirukanya y’ekyuma kya AD800 die bonding buba milisekondi 50, ekirongoosa ennyo enkola y’okufulumya.

Okuteeka mu kifo ekituufu ennyo: Obutuufu bw’ekifo kya XY buli ±25 microns, ate obutuufu bw’okukyusakyusa ekibumbe buli ±3 diguli, okukakasa emirimu gy’okusiba die egy’obutuufu obw’amaanyi.

Wide Application Range: Asobola okukwata ebibumbe ebitonotono (nga wansi nga 3 mil) ne substrates ennene (okutuuka ku 270 x 100 mm), ebisaanira embeera ez’enjawulo ez’okukozesa.

Okukebera omutindo mu bujjuvu: Erimu okukebera obulema, emirimu egy’okukebera omutindo mu bujjuvu nga tonnaba kusiba n’oluvannyuma lw’okusiba okukakasa omutindo gw’ebintu.

Emirimu egy’obwengula: Okubuuka mu ngeri ey’otoma yuniti n’ebibumbe, emirimu gy’okussaako yinki oba egy’omutindo omubi, n’emirimu gy’okukebera nga tonnaba kusiba n’oluvannyuma lw’okusiba, okwongera okulongoosa obulungi bw’okufulumya n’omutindo gw’ebintu.

Dizayini ekekkereza amaanyi: Ng’ekozesa dizayini ya mmotoka ya layini, ekendeeza ku ssente z’okuddaabiriza era erina engeri y’okukekkereza amaanyi n’okukozesa amaanyi amatono.

Okukola obulungi ennyo: UPH enkulu (ebifulumizibwa buli ssaawa) n’omugerageranyo gw’abantu bitereeza enkozesa y’ebifo by’ekkolero.

Ebipimo by’ebyekikugu

Ebipimo: Obugazi, obuziba n’obugulumivu mm 1570 x 1160 x 2057.

Ensonga z’okukozesa

AD800 die bonding machine esaanira enkola ez’enjawulo ez’okukozesa ebyuma ebipakinga chip, naddala mu kisaawe ky’okupakinga semiconductor. Kisobola okukwata ebika bya substrates n’ebibumbe ebingi okusobola okutuukiriza ebyetaago by’okufulumya eby’enjawulo.