Positiounen a Modeller SIPLACE X3S Technischen Parameteren

Placement- Maschinn vun der X- Serie- Placement- Maschinn (Simens der Placement- Maschinn)

SIPLACE X3S- Placement- Maschinn

1. Maschinn karakteristiounen: SIPLACE X3 S

2. Unzuel vun Kantilizeren: 3

3. IPC Gauheit: 78,100cph

4. SIPLACE benchmark evaluation: 94, 500cph

5. Theoretesch Geschnell: 127. 875cph

6. Machine Gréisst: 1. 9x2. 3m

7. Kapp- Characteristicen: MultiStar

8. Komponentrebeet: 01005- 50x40mm

Precisitéit vun der Mount: ±41μm/3σ(C&P) ±34μm/3σ(P&P)

Angular precizitéit: ±0.4°/3s(C&P) ±0.2°/3s(P&P)

11. Héicht vun der maximale Komponent: 11. 5mm

12. Mount force: 1,0- 10 Neitonn

13. Conveyor belt type: single track, flexible double track

14. Konvernéiermodus: asynchronous, synchronous

PCB- Format: 50x50mm- 850x560mm

16. PCB Dëschkeet: 0.3- 4.5mm (aner Gréissten kënnen bei der Ufro topasst ginn)

17. PCB- Wicht: maximal 3kg

18. Komponenten Erweiderung a Material-Verweiderung

19. Feeder- Kapazitéit: 160 8mmX- Feeder- Moduler

20. Feeder- Modultyp:

SIPLACE- Komponentpatroun, SIPLACE- Matrix- Schacht- Feeder (MTC), waffle- Schacht (WPC5/WPC6),

JTF-S/JTF-MSIPLACE, X-Feeder, Schachtplate, vibratiounsmoduler, Vibratiounsmoduler, astellt OEM- Feeder- Modul

21, Kuckhéisst: ≥99,95%

22, dpi- Héicht: ≤ 3dpm

23. Hellegniveau: 6 Iwwergëft

24. Notiz: D'Machine Gréisst ass nëmme fir d'Hëllefskropp vun der Equipment.

Name

Déi uewen ass d'introduktioun vum Siemens- Placementmachine SIPLACE X3S, deen dir vum Geekvalue Industrial bereetgestallt gouf!

Geekvalue Industrial ass eng innovativ Technologien-Entreprise, déi séierste Entreprise komplett Zeechen intelligent Servicer ass fir d'Installatioun vun Pabeier-Machine Mir sinn an Shenzhen basert,

d'Echtstad vun der Guangdong-Hong Kong-Macao Greater Bay Area, an huet säit ze arbeiden fir méi wéi zéng Joer. Als Fondatioun, mat engem Professionelle Grupp als Medium

Den Corne-a Héich-Qualitéit Service als Garantie gi mer gedréckt an d'Industriepunkt oder Benotzer bei der globale Patch-Machine benotzen an weider sichen

an méi Profesionalen Marketssegmenter an Technologesch Innovatiounsfelder ausgesichten.