Amplitude Satsuma X ass e High-Power ultraschnell Dënn-Disk Laser gestart vun Amplitude vu Frankräich. Et benotzt revolutionär Dënn-Disk Verstärker Technologie fir Kilowatt-Niveau duerchschnëttlech Kraaftoutput z'erreechen, wärend d'Femtosekonnen-Pulsgenauegkeet behalen, d'Kraaftgrenz vun der industrieller ultraschnell Veraarbechtung nei definéiert.
2. Duerchbroch schaffen Prinzip
1. Dënn-Slice amplifier Architektur
Gain mëttel: Yb:YAG Kristall dënn Slice (Dicke <200μm)
Fläch / Volume Verhältnis ass 100 Mol déi vun traditionell Staang Laser
Ënnerstëtzt Multi-Pass Pompelen (16 Energieextraktiounen)
Thermesch Gestioun Virdeeler:
Thermalgradient <0,1°C/mm (traditionell Staanglaser >5°C/mm)
Theoretesch thermesch Lenseffekt kënnt op Null
2. Multi-Etapp amplification System
Som Quell: Fiber Oszilléierer (Puls Breet <300fs)
Pre-amplification Etapp: Faser CPA System (Puls Stretching op 2ns)
Haaptverstärkerstuf: Dënn-Slice Multi-Pass Verstärker (Single Pulsenergie > 50mJ)
Kompresser: grating Pair kompriméiert zréck femtosecond Impulser
3. Echtzäit Kontroll Technologie
Adaptive opteschen System:
Deformable Spigel korrigéiert Wellefront Verzerrung (Genauegkeet λ/10)
Echtzäit Pulsdiagnostik (FROG Technologie Integratioun)
Intelligent Power Management:
Passt automatesch d'Pulszuchparameter no der Materialreflektivitéit un
Kraaftfluktuatioun <± 0,8% (8 Stonnen kontinuéierlech Operatioun)
III. Industrie-Virwaat Virdeeler
1. Power-Präzisioun Gläichgewiicht
Parameteren Satsuma X HP3 Traditionell Scheif Laser
Duerchschnëtt Muecht 1kW 500W
Single Pulsatiounsperiod Energie 50mJ 20mJ
Veraarbechtungsgeschwindegkeet vun Aluminiumfolie 15m/min (0,1mm déck) 8m/min
Hëtzt-betraff Zone <5μm <10μm
2. Duerchbroch an industrieller Applikatioun
7 × 24 kontinuéierlech Operatioun:
Adoptéieren opteschen gekollt-gratis Design (Anti-vibration> 5G)
MTBF vun Schlëssel Komponente> 30.000 Stonnen
Intelligent Ënnerhalt System:
Predictive Maintenance Erënnerung (baséiert op AI Algorithmus)
Modulär Ersatz (optesch Komponenten <30 Minutten)
3. Material Veraarbechtung Virdeeler
Héichreflektiv Metallveraarbechtung:
Kupfer Schweißtiefe-zu-Breet Verhältnis vun 20:1 (konventionell Technologie <10:1)
Goldfolie Ausschneiden ouni Schmelzpärelen (Geschwindegkeet>20m/min)
Transparent Material Veraarbechtung:
Glas intern Modifikatioun Qualitéitskontroll Genauegkeet ± 0.5μm
Saphir Schneidkegel <0,1°
IV. Typesch Applikatioun Szenarie
1. Nei Energie Batterie Fabrikatioun
Pole Ouer schneiden:
8μm Kupferfolie Schneidgeschwindegkeet vun 30m/min
Kantgraufrei (Ra<0,5μm)
Batterie Shell Schweiss:
Aluminiumlegierung Schweesspenetratioun vun 10mm
Porositéit <0.01%
2. Loftfaart
Turbinblade Kühlloch:
Héich Temperatur Legierung Mikroporen (Φ50μm Déift-zu-Duerchmiesser Verhältnis 50:1)
Keng recast Schicht (Müdegkeetsdauer ëm 3 Mol eropgaang)
Komposit Material Veraarbechtung:
CFRP Net-Delaminatioun Ausschneiden (Hëtzt-betraff Zone <3μm)
3. Präzisioun elektronesch
Flexibel Circuit Veraarbechtung:
PI Film Schneidgenauegkeet ± 2μm
Minimum Linn Breet 15μm
Semiconductor Verpakung:
Glas duerch Lach (TGV) Veraarbechtung Effizienz ëm 5 Mol eropgaang
V. Technesch Verglach Virdeeler
Verglach Artikelen Satsuma X US Konkurrent däitsche Konkurrent
Power Skalierbarkeet 1,5kW Design 800W ieweschte Limite 1kW ieweschte Limite
Pulsflexibilitéit 0.1-10ps justierbar Fixed Puls Breet Limitéiert Upassung
Footprint 1,2m² 2m² 1,8m²
Energieverbrauch Verhältnis 1,0 1,3 1,2
VI. Service Ënnerstëtzung System
Global Applikatioun Laboratoiren: Frankräich / USA / Japan / China (Shanghai)
Prozess Entwécklung Package: Bitt 100+ Material Veraarbechtung Parameter Bibliothéiken
Ferndiagnos: 5G Netzwierk Echtzäit Troubleshooting
Satsuma X huet erfollegräich den "thermesche Flaschenhals" Problem vun ultraschnell Laser am Héichkraaftfeld duerch déi déif Integratioun vun Dënnfilmverstärkungstechnologie an intelligenter Kontroll geléist, a gouf e transformativen Tool fir strategesch Industrien wéi Loftfaart an nei Energie. Säin modulare Design behält och technesche Raum fir zukünfteg Upgrades op 1.5kW.