aeroPULSE FS50 UV Laser Disc

DISCO Corporation ass e weltwäite Leader an der Präzisiounsbearbechtung. Säin AeroPULSE FS50 ass en ultraviolet (UV) Nanosekonne Pulslaser entworf fir héich Präzisioun Mikromachining. Et ass wäit an der Präzisioun opzedeelen, Bueraarbechten an Uewerfläch Behandlung am semiconductor, elektronesch, medezinesch Apparat an aner Industrien benotzt.

1. Kär Funktiounen a Fonctiounen

(1) Héich-Präzisioun UV Laser Veraarbechtung

Wellelängt: 355nm (UV), mat enger ganz klenger Hëtzt-betraff Zone (HAZ), gëeegent fir bréchege Material Veraarbechtung.

Kuerz Puls (Nanosekonnen Niveau): Reduzéiert thermesch Schued vum Material a verbessert d'Randqualitéit.

Héich Widderhuelungsquote (bis zu 500kHz): Béid Veraarbechtungsgeschwindegkeet a Präzisioun berücksichtegt.

(2) Intelligent Strahl Kontroll

Beam Qualitéit (M²≤1.3): Kleng fokusséiert Plaz (bis zu 10μm Niveau), gëeegent fir Micron-Niveau Veraarbechtung.

Upassbar Spotmodus: Ënnerstëtzt Gaussesch Fleck oder Flat-Top Spot fir d'Bedierfnesser vu verschiddene Materialien ze treffen.

(3) Héich Stabilitéit a laang Liewen

Solid-State Laser Design, Ënnerhalt-gratis, Liewen> 20.000 Stonnen.

Echtzäit Kraaft Iwwerwaachung fir d'Konsistenz vun der Veraarbechtung ze garantéieren.

(4) Automatiséierungskompatibilitéit

Ënnerstëtzt EtherCAT an RS232 Kommunikatiounsprotokoller a kënnen an automatiséiert Produktiounslinnen oder Roboterarmsystemer integréiert ginn.

2. Schlëssel Spezifikatioune

Parameteren aeroPULSE FS50 Spezifikatioune

Laser Typ UV Nanosecond Puls Laser (DPSS)

Wellelängt 355nm (UV)

Duerchschnëtt Kraaft 10W (méi héich Kraaft optional)

Single Pulsenergie 20μJ~1mJ (justierbar)

Puls Breet 10ns ~ 50ns (justierbar)

Widderhuelung Taux 1kHz ~ 500kHz

Strahlqualitéit (M²) ≤1,3

Punkt Duerchmiesser 10μm ~ 100μm (justierbar)

Ofkillungsmethod Loftkühlen/Waasserkühlen (optional)

Kommunikatioun Interface EtherCAT, RS232

3. Typesch Applikatioun Beräicher

(1) Semiconductor Industrie

Wafer Ausschneiden (brécheg Materialien wéi Silizium, Siliziumkarbid, GaN, asw.).

Chip Verpakung (RDL wiring, TSV Bueraarbechten).

(2) Elektronesch Fabrikatioun

PCB Mikro-Lach Bueraarbechten (HDI Verwaltungsrot, flexibel Circuit).

Glas / Keramik Ausschneiden (Handy Cover, Kamera Modul).

(3) Medizinesch Apparater

Stentschneiden (Kardiovaskulär Stents, Präzisiounsmetalldeeler).

Biosensor Veraarbechtung (mikrofluidesch Chips).

(4) Fuerschung Felder

Mikro-Nanostruktur Virbereedung (photonesche Kristalle, MEMS Apparater).

4. Verglach vun technesch Virdeeler

Fonctiounen aeroPULSE FS50 Gewéinleche UV Laser

Pulskontrolle Nanosecond Niveau, justierbar Puls Breet Fixed Puls Breet

Hëtzt betraff Zone Extrem kleng (HAZ<5μm) Grouss (HAZ>10μm)

Automatisatiounsintegratioun Ënnerstëtzung nëmmen EtherCAT Basic RS232

Uwendbar Materialien brécheg Materialien (Glas, Keramik) Allgemeng Metaller / Plastik

5. Applicabel Industrien

Semiconductor Verpakung an Testen

Konsumentelektronik (5G Geräter, Displaypanelen)

Medizinesch Geräter (Implantate, Diagnostesch Ausrüstung)

Präzisiounsoptik (Filter, Diffraktiounselementer)

6. Resumé

aeroPULSE FS50 Kärwäert DISC:

Ultraviolet Nanosekonnen Laser - ideal fir Präzisiounsveraarbechtung vu bréchege Materialien.

Héich Strahlqualitéit (M²≤1.3) - Erreeche Mikronniveau Veraarbechtungsgenauegkeet.

Intelligent Kontroll- an Automatisatiounskompatibel - adaptéiert un d'Industrie 4.0 Produktiounslinnen.

Laang Liewen an Ënnerhalt-gratis - reduzéieren ëmfaassend Notzung Käschten.

Dës Ausrüstung ass besonnesch gëeegent fir Szenarie mat strenge Viraussetzunge fir Veraarbechtungsgenauegkeet a Randqualitéit