D'Spezifikatioune a Parameteren vum MPM Momentum solder Paste Drécker sinn wéi follegt:
Ëmgank mat Substrat:
Maximal Substratgréisst: 609.6mmx508mm (24"x20")
Minimum Substrat Gréisst: 50.8mm x 50.8mm (2"x2")
Substratdicke: 0.2mm bis 5.0mm (0.008" bis 0.20")
Maximum Substrat Gewiicht: 4,5 kg (9,92 lbs)
Substratkantleistung: 3,0 mm (0,118”)
Ënnerstand: 12,7 mm (0,5") Standard, konfiguréierbar op 25,4 mm (1,0")
Substrat Spannung: Fixéiert Top Spannung, Bench Vakuum, EdgeLoc Kant Spannsystem
Substrat-Ënnerstëtzungsmethoden: Bänkvakuum, Magnéitesch Ejector Pins, Vakuum Ejector Pins, Support Blocks, optional engagéierten Armaturen (manner Tooling) oder optional Grid-Lok
Dréckerei Parameteren:
Maximum Drockfläch: 609,6 mm x 50 8 mm (24" x 20")
Dréckerei: 0mm bis 6.35mm (0" bis 0.25")
Dréckgeschwindegkeet: 0,635 mm/s bis 304,8 mm/s (0,025in/s-12in/s)
Drockdruck: 0 bis 22,7 kg (0lb bis 50lbs)
Schabloun Frame Gréisst: 737mmx737mm (29"x29") Optional justierbar Schabloun Frame oder méi kleng Schabloun Gréisst fakultativ
Technesch Indikatoren: Ausriichtung Genauegkeet a Widderhuelbarkeet: ±12,5 Mikron (±0,0005”) @6σ, Cpk≥2.0 Aktuell Solderpaste Dréckerspäicherheet Widderhuelbarkeet baséiert op Drëtt-Partei Testsystemverifikatioun: ±20 Mikron (±0,0008”) @6σ, Cpk≉ 2.0 12 Aner technesch Indicateuren: Muecht Ufuerderunge: 200 bis 240VAC (± 10%) Single Phase @ 50 / 60Hz, 15A Kompresser Loft Ufuerderunge: 100 psi Dës Spezifikatioune a Parameteren weisen déi detailléiert technesch Leeschtung vun der MPM Momentum solder Paste Dréckerspäicher, déi fir eng Villfalt vun elektronesch Fabrikatioun Besoinen gëeegent ass.