D'Spezifikatioune an d'Parameter vum MPM Momentum BTB solder Paste Drécker sinn wéi follegt:
Ëmgank mat Substrat:
Maximal Substratgréisst: 609.6mmx508mm (24"x20")
Minimum Substrat Gréisst: 50.8mm x 50.8mm (2"x2")
Substratdicke: 0.2mm bis 5.0mm (0.008" bis 0.20")
Maximum Substrat Gewiicht: 4,5 kg (9,92 lbs)
Substratkantleistung: 3,0 mm (0,118”)
Ënnerstand: 12,7 mm (0,5") Standard, konfiguréierbar op 25,4 mm (1,0")
Substratspannung: Fixed Top Clamp, Table Vakuum, EdgeLoc (Randschloss) (Option)
Substrat-Ënnerstëtzungsmethoden: Table Vakuum, Magnéitesch Ejector Pins, Vakuum Ejector Pins, Support Blocks, dedizéierten Armaturen (manner Tooling) oder Grid-Lok (Optioun)
Dréckerei Parameteren:
Maximum Drockfläch: 609,6 mmx508mm (24"x20")
Print Release: 0mm bis 6.35mm (0" bis 0.25")
Dréckgeschwindegkeet: 0,635 mm/s bis 304,8 mm/s (0,025 in/s bis 12 in/s)
Drockdruck: 0 bis 22,7 kg (0lb bis 50lbs)
Schabloun Frame Gréisst: 737mmx737mm (29"x29") Méi kleng Schabloune verfügbar
Fiducial Typ: Standard Form Fiducials (SMEMA-kompatibel), Pads / Ouverturen
Kamera System: Single Digital Kamera, MPM patentéiert Up / Down Visioun System
Ausrichtung Genauegkeet a Widderhuelbarkeet: ± 12,5 Mikron (± 0,0005") @6σ, Cpk ≥ 2,0*
Tatsächlech solder Paste Drécken Positioun Wiederholbarkeet: ± 20 Mikron (± 0.0008") @6σ, Cpk ≥ 2.0*
Zykluszäit: Momentum 9 Sekonnen Standard fir BTB, 7,5 Sekonnen Standard fir Momentum HiE BTB
Kraaftbedarf: 200 bis 240VAC (±10%) Single Phase @50/60Hz, 15A
Kompriméiert Loftbedarf: 100 psi
Dës Spezifikatioune a Parameter weisen déi detailléiert technesch Indikatoren a Leeschtungsdaten vum MPM Momentum BTB Solder Paste Drécker, dee fir eng Rei vun elektronesche Fabrikatiounsbedürfnisser gëeegent ass.