Mirtec 3D SPI MS-11e

D'Haaptfunktiounen an Effekter vum Mirtec SPI MS-11e enthalen déi folgend Aspekter:

Héich Präzisioun Detektioun: Mirtec SPI MS-11e ass mat enger 15-Megapixel Kamera ausgestatt, déi héich Präzisioun 3D Detektioun erreechen kann. Seng Héicht Opléisung erreecht 0.1μm, Héicht Genauegkeet ass 2μm, an Héicht repeatability ass ± 1%.

Multiple Detektiounsfunktiounen: Den Apparat kann Volumen, Fläch, Héicht, XY Koordinaten a Brécke vun der Lötpaste erkennen. Zousätzlech kann et automatesch de Béiezoustand vum Substrat kompenséieren fir eng genee Detektioun op kromme PCBs ze garantéieren.

Fortgeschratt opteschen Design: Mirtec SPI MS-11e adoptéiert Dual-Projektioun a Schatten-Ripple-Design, wat de Schied vun engem eenzege Liicht eliminéiere kann a präzis a korrekt 3D Testeffekter erreechen. Säin telezentresche Compoundobjektivdesign garantéiert konstant Vergréisserung a keng Parallax.

Echtzäit Datenaustausch: D'MS-11e huet e zouenen Loop System deen Echtzäit Kommunikatioun tëscht Dréckeren / Mounters erméiglecht, an Informatioun iwwer d'Location vun der Lötpaste matenee vermëttelt, grondsätzlech de Problem vun der schlechter Lötpaste Dréckerei léisen a verbesseren Produktioun Qualitéit an Effizienz.

Fernsteuerungsfunktioun: Den Apparat huet en agebaute Intellisys Verbindungssystem deen d'Fernsteuerung ënnerstëtzt, d'Mannpowerverbrauch reduzéiert an d'Effizienz verbessert. Wann Mängel an der Linn optrieden, kann de System se am Viraus verhënneren a kontrolléieren.

Breet Palette vun Uwendungen: Mirtec SPI MS-11e ass gëeegent fir SMT Solder Paste Defekt Detektioun, besonnesch fir d'Elektronik Fabrikatioun Industrie déi héich Präzisioun Detektioun erfuerdert