sony si-g200 Pick a Plaz Maschinn

D'Spezifikatioune vun der Sony SMT Maschinn SI-G200 sinn wéi follegt:

Maschinn Gréisst: 1220mm x 1850mm x 1575mm

Maschinn Gewiicht: 2300KG

Equipement Muecht: 2.3KVA

Substratgréisst: minimum 50 mm x 50 mm, maximal 460 mm x 410 mm

Substratdicke: 0,5~3mm

Applicabel Deeler: Standard 0603 ~ 12mm (bewegt Kamera Method)

Placement Wénkel: 0 Grad ~ 360 Grad

Placement Genauegkeet: ± 0.045mm

Installatiounsrhythmus: 45000CPH (0,08 Sekonnen Kamera bewegen / 1 Sekonnen fix Kamera)

Zuel vun de Feeder: 40 op der viischter Säit + 40 op der hënneschter Säit (am Ganzen 80)

Feedertyp: 8mm breet Pabeierband, 8mm breet Plastiksband, 12mm breet Plastiksband, 16mm breet Plastiksband, 24mm breet Plastiksband, 32mm breet Plastiksband (mechanesch Feeder)

Placement Kapp Struktur: 12 nozzles / 1 Placement Kapp, 2 Placement Kapp am Ganzen

Loftdrock: 0.49 ~ 0.5Mpa

Loftverbrauch: ongeféier 10 l/min (50 NI/min)

Substratfluss: lénks → riets, riets ← lénks

Transport Héicht: Standard 900mm ± 30mm

Verbrauchsspannung: Drei-Phas 200V (±10%), 50-60HZ12

Technesch Fonctiounen an Applikatioun Szenarie

Sony's Placement Maschinn SI-G200 ass mat zwee neie High-Speed ​​Planetaresch Patch Connectoren an engem nei entwéckelte multifunktionnelle Planetaresche Connector ausgestatt, wat d'Produktiounskapazitéit méi séier a präzis erhéijen kann. Seng kleng Gréisst, héich Geschwindegkeet an héich Präzisioun kënnen d'Bedierfnesser vu verschiddenen elektronesche Komponentenversammlungsproduktiounslinnen treffen. Den duebele planetaresche Patch Connector kann eng héich Produktiounskapazitéit vu 45.000 CPH erreechen, an den Ënnerhaltszyklus ass 3 Mol méi laang wéi virdrun Produkter. Zousätzlech ass säi gerénge Stroumverbrauchsquote gëeegent fir héich Produktiounskapazitéit a Raumspuerbedürfnisser.