Sony SI-F130 ass eng elektronesch Komponent Placement Maschinn, haaptsächlech an der Elektronik Fabrikatioun Industrie benotzt fir efficace a präzis Montéierung vun elektronesche Komponente.
Fonctiounen a Fonctiounen Héich-Präzisioun Montéierung: SI-F130 ass mat héich-Präzisioun grouss Substrate equipéiert, ënnerstëtzen eng maximal LED Substrat Gréisst vun 710mm × 360mm, gëeegent fir Substrate vu verschiddene Gréisste. Effizient Produktioun: D'Ausrüstung kann 25.900 Komponenten pro Stonn ënner spezifizéierte Konditiounen montéieren, gëeegent fir grouss Produktiounsbedürfnisser. Villsäitegkeet: Ënnerstëtzt eng Vielfalt vu Komponentgréissten, dorënner 0402-□12mm (mobil Kamera) an □6mm-□25mm (fix Kamera) bannent 6mm an der Héicht. Intelligent Erfahrung: Och wann de SI-F130 selwer keng AI Funktiounen enthält, konzentréiert säin Design sech op séier Implementatioun an Traceabilitéit, gëeegent fir Ëmfeld déi effizient Produktioun erfuerderen. Technesch Parameteren
Installatiounsgeschwindegkeet: 25.900 CPH (Konditioune spezifizéiert vun der Firma)
Zilkomponentgréisst: 0402-□12mm (mobil Kamera), □6mm-□25mm (fix Kamera) bannent 6mm an der Héicht
Zil Verwaltungsrot Gréisst: 150mm × 60mm-710mm × 360mm
Kapp Configuratioun: 1 Kapp / 12 nozzles
Energieversuergung Ufuerderunge: AC3 Phase 200V±10% 50/60Hz 1,6kVA
Loftverbrauch: 0,49 MPa 0,5 l/min (ANR)
Dimensiounen: W1,220mm × D1,400mm × H1,545mm (ausser Signal Tuerm)
Gewiicht: 1.560 kg
Applikatioun Szenarie
Sony SI-F130 ass gëeegent fir Produktiounsëmfeld déi effizient a präzis elektronesch Komponentinstallatioun erfuerderen, besonnesch fir grouss Produktioun an Szenarien déi héichpräzis Installatioun erfuerderen