siemens siplace hs50 smt placement machine

Siemens SMT HS50 ass eng héich performant SMT Maschinn aus Däitschland, déi wäit an der Elektronik Fabrikatioun Industrie benotzt gëtt an ass gëeegent fir d'automatiséiert Placement vun verschidden elektronesch Komponente. Säin Design kombinéiert ultra-héich-Vitesse Placement, héich Präzisioun an héich Flexibilitéit, an ass besonnesch gëeegent fir héich-Effizienz Produktioun Besoinen.

Technesch Parameteren

Placement Taux: 50.000 Deeler / Stonn

Placement Genauegkeet: ± 0,075 mm (bei 4 Sigma)

Bestanddeelbereich: vun 0,6x0,3mm² (0201) bis 18,7x18,7mm²

PCB Gréisst: Single Track 50x50mm² bis 368x216mm², Duebelspor 50x50mm² bis 368x216mm²

Feeder Kapazitéit: 144 Gleiser, 8mm Band

Stroumverbrauch: 4KW

Loftverbrauch: 950 l/min (bei 6,5 Bar bis 10 Bar Drock)

Maschinn Gréisst: 2,4m x 2,9m x 1,8m (L x B x H)

Fonctiounen

Héich Präzisioun an héich Flexibilitéit: D'Placement Genauegkeet erreecht ± 0.075mm, gëeegent fir Produktioun mat héich Präzisioun Ufuerderunge.

Héich-Vitesse Placement: De Placement Taux ass bis zu 50.000 Deeler / Stonn, gëeegent fir grouss-Skala Produktioun.

Villsäitegkeet: Gëeegent fir d'Placement vun verschiddenen elektronesche Komponenten, dorënner Resistor, Kondensator, BGA, QFP, CSP, PLCC, Connector, etc.

Ënnerhalt: D'Ausrüstung ass gutt ënnerhal, mat engem laange Liewensdauer, héich Präzisioun a gutt Stabilitéit.

Applikatioun Szenarie

D'Siemens HS50 Placement Maschinn ass gëeegent fir d'automatiséiert Placement vun verschidden elektronesch Komponente, virun allem fir elektronesch Fabrikatioun Betriber déi héich Effizienz a Präzisioun Ufuerderunge erfuerderen. Seng Héich-Vitesse Placement an héich-Präzisioun Charakteristiken maachen et gutt Leeschtung an SMT Produktioun Linnen