Siemens SMT HS60 ass eng modulär SMT Maschinn déi ultra-héich Geschwindegkeet, Ultra-Präzisioun a Flexibilitéit kombinéiert, an ass besonnesch gëeegent fir Héich-Vitesse an héich Präzisioun Plazéierung vu klenge Komponenten. Déi folgend sinn seng detailléiert technesch Parameteren a funktionell Funktiounen:
Technesch Parameteren
Placement Kapp Typ: 12 nozzle Sammlung Placement Kapp
Unzuel vun de Schëlleren: 4
Plazberäich: 0201 bis 18,7 x 18,7 mm²
Plazéierungsgeschwindegkeet: Theoretesche Wäert 60.000 Stéck / Stonn, aktuell Erfahrungswäert 45.000 Stéck / Stonn
Material Rack Ënnerstëtzung: 144 8mm Material Läischte
Placement Genauegkeet: ± 75μm ënner 4sigma
Applicabel Substrat: Single Track maximal 368x460mm, Minimum 50x50mm, Dicke 0,3-6mm
Muecht: 4KW
Kompriméiert Loft Ufuerderunge: 5,5 ~ 10bar, 950 Nl/min, Päif Duerchmiesser 3/4"
Betribssystem: Windows / RMOS
Single Gleis / Dual Gleis fakultativ
Funktionell Fonctiounen
High-Speed-Placement: D'HS60 Placement-Maschinn huet ultra-High-Speed-Plazéierungsfäegkeeten, mat enger theoretescher Plazéierungsgeschwindegkeet vu bis zu 60.000 Stéck / Stonn, gëeegent fir grouss Produktiounsbedürfnisser.
Héich-Präzisioun Placement: D'Placement Genauegkeet erreecht ± 75μm ënner 4sigma, garantéiert héich-Präzisioun Komponent Placement.
Modular Design: Den HS60 adoptéiert e modularen Design, deen einfach ze pflegen an ze upgrade ass, a verbessert d'Flexibilitéit an d'Skalierbarkeet vun der Ausrüstung.
Breet Palette vun Uwendungen: Gëeegent fir eng Vielfalt vu Komponententypen, dorënner Widderstänn, Kondensatoren, BGA, QFP, CSP, etc.
Applikatioun Szenarie
D'Siemens HS60 Placement Maschinn ass gëeegent fir verschidde elektronesch Fabrikatioun Szenarie, virun allem an SMT Produktioun Linnen déi héich-Vitesse an héich-Präzisioun Placement erfuerderen. Säin modulare Design erméiglecht d'Ausrüstung sech un ënnerschiddlech Produktiounsbedierfnesser unzepassen an ass gëeegent fir grouss Produktioun a Plazéierung vu Präzisiounskomponenten