D'SONY F130AI SMT Pick-and-Plaz Maschinn ass en fortgeschratt Surface Mount Technology (SMT) Apparat dat wäit an der automatiséierter Produktioun vun héichpräzis elektronesche Produkter benotzt gëtt. Mat sengem innovativen Design an intelligenter Operatioun ass de F130AI gëeegent fir elektronesch Hiersteller vun alle Gréissten, déi effizient a präzis Placementservicer fir Produktiounslinnen ubidden.
Technesch Spezifikatioune
Equipement Modell: SI-F130AI
Ausrüstung Urspronk: Japan
Placement Vitesse: 36000CPH / h
Placement Genauegkeet: ± 30μm @ μ
Komponent Gréisst: 0201 ~ 18mm
Komponent Dicke: Max: 8mm
PCB Gréisst: 50mm * 50mm-360mm * 1200mm
PCB deck: 0,5 mm ze 2,6 mm
Vision System: Flying High-Definition Visiounserkennungssystem
Placement Kapp: 45-Grad rotéierend Kapp mat 12 nozzles
Zuel vun fidderen: 48 virun / 48 hannertenee
Maschinn Gréisst: 1220mm * 1400mm * 1545mm
Maschinn Gewiicht: 1560KG
Benotzt Volt: AC 3-Phas 200v 50/60HZ
Benotzt Muecht: 5.0KVA
Benotzt Loftdrock: 0.49MPA 0.5L/min
Benotzen Ëmfeld: Ëmfeld Temperatur 15 ℃ ~ 30 ℃ C Ambient Fiichtegkeet 30% ~ 70%
Aarbecht Kaméidi: 35-50 dB
Eechung Method: Maschinn Visioun System Multi-Punkt MARK visuell Eechung
Drive System: AC Servo, AC Motor
Dateniwwerdroung: 3,5 Zoll Diskett / USB Interface Input
Betribssystem: Chinesesch, Englesch, Japanesch Operatioun Interface
Kontrollmodus: voll automatesch
Schlëssel Fonctiounen a Virdeeler
Héich Präzisioun Placement: De SONY F130AI bitt extrem héich Placementgenauegkeet, a garantéiert datt all Komponent präzis op der PCB plazéiert ass.
Héich Produktioun Effizienz: Mat senger High-Speed-Placement-Technologie verbessert de F130AI d'Gesamtproduktiounslinneffizienz wesentlech verbessert, an d'Ufuerderunge vun der High-Volumenproduktioun entspriechen.
Automatiséiert Kontroll: Built-in intelligent Software passt automatesch d'Plazéierungsparameter un, fir eng stabil an zouverléisseg Leeschtung während der Produktioun ze garantéieren.
Ënnerstëtzung fir verschidde Komponenten: Ënnerstëtzt eng breet Palette vun elektronesche Komponenten, dorënner Mikrokomponenten, LEDs, Optoelektronik a méi, wat et ideal mécht fir verschidde elektronesch Produktproduktiounen.
Benotzungsszenarien
D'SONY F130AI Pick-and-Plaz Maschinn gëtt wäit benotzt a Felder wéi Konsumentelektronik, Kommunikatiounsapparater, Automobilelektronik a medizinescht Ausrüstung. Ob fir kleng-Batch personaliséiert Produktioun oder grouss-Skala Mass Produktioun, de F130AI liwwert aussergewéinlech Produktioun Effizienz an excellent Placement Genauegkeet.
Produit Virdeeler
D'SONY F130AI SMT Pick-and-Place Maschinn, mat senger aussergewéinlecher Plazéierungsgenauegkeet, intelligenter Betribssystem, an héijer Produktiounskapazitéit, ass eng vun de féierende Léisungen an der Industrie an eng ideal Wiel fir elektronesch Hiersteller, déi op héichqualitativ Produktioun zielen.
Präis Informatiounen a Kaf Channels
De Präis vun der SONY F130AI Placement Maschinn variéiert jee no verschiddene Konfiguratiounen. Kontaktéiert eis fir kompetitiv Präisser ze kréien a léiere méi iwwer Leasing oder Kaafoptiounen.
Client Kritik a Fall Studien
Zënter der SONY F130AI benotzt, ass eis Produktiounseffizienz ëm 20% eropgaang, an d'Plazéierungsgenauegkeet ass extrem héich, déi eis Qualitéitsufuerderunge voll erfëllen. - E renomméierten elektroneschen Hiersteller
FAQ
Q: Ass de SONY F130AI gëeegent fir héichvolumen Produktioun?
A: Jo, d'F130AI Pick-and-Plaz Maschinn ass mat High-Speed-Plazéierungsfäegkeeten ausgestatt, wat et ideal mécht fir High-Volumen-Produktiounsbedürfnisser.