K&S Pick-and-Plaz Maschinn iFlex T4 iFlex T2 iFlex H1

D'Funktiounen a Funktiounen vun de Philips Placement Maschinnen iFlex T4, T2, an H1 enthalen haaptsächlech déi folgend Aspekter:

Villsäitegkeet a Flexibilitéit: iFlex T4, T2, an H1 Placement Maschinnen hänken un d'Industrie flexibelst "eng Maschinn fir Multiple Gebrauch" Konzept a kënnen op enger eenzeger Streck oder op enger Dual Streck fir Produktioun operéiert ginn. D'Maschinn enthält dräi Moduler, an all Zuel vu Kombinatioune kann tëscht de Moduler gemaach ginn. D'Füttern an d'Entladungssystemer kënnen hir Positiounen flexibel upassen a Funktiounen auswielen.

Héich Qualitéit an héich Effizienz: iFlex T4, T2, an H1 Placement Maschinnen sinn duerch héich Qualitéit charakteriséiert. De Placement Defekt Taux ass manner wéi 1DPM, wat 70% vun de Rework Käschten spuere kann. Seng héich Effizienz reflektéiert sech an direkten Output, garantéiert d'Produktausgangszäit. Zum Beispill kann den T4 Modul Chips an ICs vun 0402M (01005) op 17,5 x 17,5 x 15 mm op 51.000 cph handhaben; den T2 Modul kann Chips an ICs vun 0402M (01005) bis 45 x 45 x 15 mm mat enger Geschwindegkeet vun 24.000 cph handhaben; den H1 Modul kann Komponente bis zu 120 x 52 x 35 mm mat enger Geschwindegkeet vu 7.100 cph handhaben.

Käschtespueren: iFlex T4, T2, an H1 Placement Maschinnen hunn och bedeitend Virdeeler am Energieverbrauch an Ënnerhalt, mat Energieverbrauch ëm 50% gespuert an Ënnerhaltzäit ëm d'Halschent reduzéiert.

Intelligent a flexibel SMT elektronesch Fabrikatiounsléisung: iFlex Serie Placement Maschinnen adoptéieren Onbion seng eenzegaarteg eenzeg Saug / Single Placement Technologie, déi d'Produktivitéit vun der Maschinn an High-Mix Ëmfeld verbessert, an huet industrieféierend Plazéierungsqualitéit an Éischt Passrate, Defektrate als kleng wéi IODPM