asm siplace x3 Placement Maschinn

Siemens SMT X3 (ASM SMT X3) ass eng héich-Performance SMT Maschinn gëeegent fir eng Rei vun Produktioun Besoinen, virun allem an der Placement vun héich-Präzisioun a kleng Komponente.

Spezifikatioune Placement Gamme: 01005*200-125 Placement Genauegkeet: ± 41 μm/3σ (C&P) ± 22 μm/3σ Unzuel vun de Feeder: 120 Gewiicht: 1460kg Leeschtungsfeatures Héichpräzis Placement: Den X3 SMT adoptéiert e modulare Design mat dräi Cantilevers. Et kann 01005 Komponenten an IC Komponenten zur selwechter Zäit placéieren. Et huet héich Placement Genauegkeet an ass gëeegent fir héich-Nofro Militär, Raumfaarttechnik, Automobile Elektronik a kleng-Pitch LED Felder. Intelligent Fütterungssystem: Et huet eng Plazéierungsdruckerkennungsfunktioun, héich Plazstabilitéit, a kann d'Fütterung automatesch upassen, manuell Interventioun reduzéieren an d'Produktiounseffizienz verbesseren. Modular Design: D'X Serie SMT Maschinn adoptéiert modulare Design. De Cantilever Modul kann flexibel no Produktiounsbedürfnisser konfiguréiert ginn, Optiounen vu 4, 3 oder 2 Cantilevers ubidden, d'Flexibilitéit an d'Personaliséierung vun der Ausrüstung verbesseren.

Héichgeschwindeg Plazéierungsfäegkeet: D'X3 SMT Maschinn huet eng Plazéierungsgeschwindegkeet vu bis zu 78.100 Stéck / Stonn, wat fir grouss Produktiounsbedürfnisser gëeegent ass.

Applikatioun Beräicher

D'Siemens SMT Maschinn X3 funktionéiert gutt an héichgefrote Felder wéi Serveren, IT, an Automobilelektronik, besonnesch a Masseproduktioun a Smart Fabriken, weist exzellent Produktiounskapazitéit an héich Effizienz.