MIRTEC 2D AOI MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6e ass eng mächteg automatesch optesch Inspektiounsausrüstung, déi wäit an verschiddenen elektronesche Fabrikatiounsprozesser benotzt gëtt, besonnesch an der Inspektioun vu PCB an elektronesche Komponenten.

Features Héichopléisende Kamera: De MV-6e ass mat enger 15-Megapixel Héichopléisende Kamera ausgestatt, déi héichpräzis 2D Bildinspektioun ubitt. Multi-Direktional Inspektioun: D'Ausrüstung adoptéiert sechs Segment Faarfbeleuchtung fir méi genee Inspektioun ze bidden. Zousätzlech ënnerstëtzt et och Side-Viewer Multi-Directional Inspektioun (optional). Defekterkennung: Et kann eng Vielfalt vu Mängel entdecken wéi fehlend Deeler, Offset, Grafsteen, Säit, zevill Zinn, ze wéineg Zinn, Héicht, IC Pin kale Solderen, Deelverrécklung, BGA Verrécklung, etc. Fernsteierung: Duerch den Intellisys Verbindungssystem, Fernsteierung an Defekt Präventioun kënnen erreecht ginn, d'Verloscht vu Mannkraaft reduzéieren an d'Effizienz verbesseren. Technesch Parameteren

Gréisst: 1080mm x 1470mm x 1560mm (Längt x Breet x Héicht)

PCB Gréisst: 50mm x 50mm ~ 480mm x 460mm

Maximal Komponent Héicht: 5mm

Héicht Genauegkeet: ± 3um

2D Inspektiounsartikelen: fehlend Deeler, Offset, Skew, Monument, Säiteweis, ëmgedréint Deeler, ëmgedréint, falsch Deeler, Schued, Zinn, Kälsolderen, Voids, OCR

3D Inspektioun Artikelen: erofgaangen Deeler, Héicht, Positioun, zevill Zinn, ze wéineg Zinn, Lecklous, Duebel Chip, Gréisst, IC Fouss kal soldering, auslännesch Matière, Deeler warping, BGA warping, kräischen Zinn Inspektioun, etc.

Inspektiounsgeschwindegkeet: 2D Inspektiounsgeschwindegkeet ass 0,30 Sekonnen / FOV, 3D Inspektiounsgeschwindegkeet ass 0,80 Sekonnen / FOV

Applikatioun Szenarie

MIRTEC 2D AOI MV-6e gëtt wäit an der Inspektioun vu PCB an elektronesche Komponenten benotzt, besonnesch fir d'Inspektioun vu vermësste Deeler, Offset, Grafsteen, Säiteweis, exzessiv Zinn, net genuch Zinn, Héicht, IC Pin kale Soldering, Deeler Warping, BGA Warping an aner Mängel. Seng héich Präzisioun an héich Effizienz maachen et zu engem onverzichtbare Inspektiounsinstrument am elektronesche Fabrikatiounsprozess.