MIRTEC 3D AOI MV-6e OMNI

MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI ass eng mächteg automatesch optesch Inspektiounsausrüstung, haaptsächlech benotzt fir PCB-Schweißqualitéit z'entdecken.

Fonctiounen

Präzis 3D Miessung: MV-6E OMNI benotzt Moore Projektiounstechnologie fir Komponenten aus véier Richtungen ze moossen: Ost, Süd, Westen an Norden fir 3D Biller ze kréien, fir Schued-sécher an Héichgeschwindeg Defekterkennung z'erreechen.

Héichopléisende Kamera: Equipéiert mat enger 15-Megapixel Haaptkamera, et kann héichpräzis Inspektiounen ausféieren a souguer Probleemer wéi 0,3 mm-Deelwarping a kale Soldergelenken erkennen.

Side Kamera: D'Ausrüstung ass mat 4 Héichopléisende Säitekameraen ausgestatt fir d'Schattdeformatioun effektiv z'entdecken, besonnesch gëeegent fir d'Inspektioun vu komplexe Strukturen wéi J Pins.

Faarf Beliichtung System: D'8-Segment Faarf Beliichtung System bitt eng Villfalt vun Beliichtung Kombinatioune, déi kloer a Kaméidi-gratis Biller kréien kann, gëeegent fir verschidde Schweess Defekt Detektioun.

Deep Learning automatesch Programméierungsinstrument: Mat Deep Learning Technologie entdecken automatesch déi gëeegent Komponenten a passen se fir d'Inspektiounsqualitéit an Effizienz ze verbesseren. Industrie 4.0 Léisung: Duerch grouss Datenanalyse späichert de statistesche Prozesskontrollserver eng grouss Quantitéit un Testdaten fir eng laang Zäit fir d'Produktiounseffizienz ze verbesseren.

Applikatioun Szenarie

MV-6E OMNI ass gëeegent fir d'Detectioun vun verschiddenen Schweess Mängel, dorënner vermësst Deeler, Offset, Tombstone, Säit, exzessiv Zinn, net genuch Zinn, Héicht, IC PIN kal soldering, Deel warping, BGA warping, etc. Entdeckt och Zeechen oder Seidbildschirmer op Handy Glas Chips, souwéi PCBAs déi mat dräi-proof Beschichtungen beschichtet sinn