TRI TR7700SIII SMT 3D AOI Inspektioun System

Den TR7700SIII ass eng innovativ 3D automatesch optesch Inspektiounsmaschinn (AOI) déi ultra-High-Speed ​​​​Hybrid PCB Inspektiounsmethoden an optesch a blo Laser 3D richteg Profilmiessungstechnologie benotzt fir d'Ofdeckung vun automatiséierten Inspektiounsdefekter ze maximéieren. Den Apparat kombinéiert déi fortgeschratt Softwareléisungen an d'drëtt Generatioun intelligent Hardware Plattform fir stabil a mächteg 3D solder Joint a Komponentdefekterkennung ze bidden, mat de Virdeeler vun enger héijer Detektiounsofdeckung an einfacher Programméierung.

Technesch Spezifikatioune a Leeschtungsparameter

Inspektiounsfäegkeeten: TR7700SIII ënnerstëtzt High-Speed ​​2D + 3D Inspektioun a kann 01005 Komponenten entdecken.

Inspektiounsgeschwindegkeet: 2D Inspektiounsgeschwindegkeet ass 60 cm² / sec bei 10µm Opléisung; 2D Inspektiounsgeschwindegkeet ass 120 cm²/s bei 15µm Opléisung; an 27-39 cm²/sec am 2D+3D Modus.

Optesch System: Dynamesch Imaging Technologie, richteg 3D Profilmessung, a Multi-Phase RGB+W LED Beliichtung.

3D Technologie: Equipéiert mat Single / Dual 3D Laser Sensoren, déi maximal 3D Gamme ass 20mm.

Virdeeler an Applikatioun Szenarie

Héich Defektofdeckung: Adoptéiert Hybrid 2D + 3D Detektiounstechnologie, déi héich Defektdeckung ubidden.

Real 3D Konturmiessungstechnologie: Adoptéiert Dual Laser Eenheeten fir méi genau Miessung ze bidden.

Intelligent Programméierungsinterface: Mat automatiséierter Datebank an offline Programméierungsfunktiounen vereinfacht et de Programméierungsprozess.

Benotzer Evaluatioun a Maart Positioun

Den TR7700SIII 3D AOI ass bekannt um Maart fir seng héich Leeschtung an héich Ofdeckung, an ass gëeegent fir elektronesch Fabrikatiounsfirmen déi héich Präzisioun Detektioun erfuerderen. Seng innovativ 3D Detektiounstechnologie an einfache Programméierungsfunktiounen ginn et e wesentleche Virdeel am Beräich vun der automatiséierter Detektioun