DISCO wafer opzedeelen Maschinn DFL7341

DISCO Wafer Schneidmaschinn: D'DFL7341 Laser onsiichtbar Schneidmaschinn fokusséiert en Infrarout Laser mat enger Wellelängt vu ronn 1300nm bannent der Silizium Wafer fir eng modifizéiert Schicht ze produzéieren, an deelt dann de Wafer a Kären andeems de Film an aner Methoden ausgebaut gëtt fir e klenge Schued z'erreechen, héich Präzisioun, an héich Qualitéit opzedeelen Effekter. Dës Method formt nëmmen eng modifizéiert Schicht am Siliziumwafer, ënnerdréckt d'Generatioun vu Veraarbechtungsdreck, an ass gëeegent fir Proben mat héije Partikelfuerderungen.

Héich Präzisioun an héich Effizienz: D'DFL7341 adoptéiert dréchen Veraarbechtungstechnologie, erfuerdert keng Botzen an ass gëeegent fir Objekter mat schlechtem Lastresistenz ze veraarbecht. D'Breet vu senger Schneidgroove kann ganz schmuel sinn, wat hëlleft fir de Schneidwee ze reduzéieren. D'Aarbechtsdiskussioun huet héich Präzisioun, d'X-Achs linear Genauegkeet ass ≤0.002mm/210mm, d'Y-Achs linear Genauegkeet ass ≤0.003mm/210mm, an d'Z-Achs Positionéierungsgenauegkeet ass ≤0.001mm. D'Schneidgeschwindegkeet ass 1-1000 mm / s, an d'dimensional Resolutioun ass 0,1 Mikron.

Ëmfang vun der Applikatioun: D'Ausrüstung gëtt haaptsächlech benotzt fir Siliziumwafere mat enger maximaler Gréisst vun net méi wéi 8 Zoll ze schneiden. Gëeegent fir pure Silicium Wafere mat enger Dicke vun 0,1-0,7 mm an enger Kärgréisst méi wéi 0,5 mm ze schneiden. D'Wierfelmarken nom Ausschneiden sinn ongeféier e puer Mikron, an et gëtt kee Rand Zesummebroch oder Schmelzschued op der Uewerfläch an op der Réck vun der Wafer.

Technesch Parameteren: DFL7341 Laser onsiichtbar opzedeelen System ëmfaasst eng Kassett Lift, e conveyor, alignment System, Veraarbechtung System, Betribssystem, Status Luucht, Laser Motor, Chiller an aner Deeler. D'X-Achs Schneidgeschwindegkeet ass 1-1000 mm / s, d'Y-Achs Dimensiounsopléisung ass 0,1 Mikron, an d'Bewegungsgeschwindegkeet ass 200 mm / s; d'Z-Achs Dimensiounsresolutioun ass 0,1 Mikron, an d'Bewegungsgeschwindegkeet ass 50 mm / s; der Q-Achs justierbaren Beräich ass 380 Grad.

Applikatioun Szenarie: DFL7341 ass gëeegent fir d'Halbleiterindustrie, besonnesch am Chipverpackungsprozess, deen d'Genauegkeet an d'Stabilitéit vun der Chipverpackung garantéieren, d'Performancepotenzial vum Chip maximéieren an d'Produktiounseffizienz verbesseren. Zesummegefaasst spillt d'DISCO Schneidmaschinn DFL7341 eng wichteg Roll an der Hallefleit- an Elektronikindustrie. Duerch seng héich Präzisioun an héicheffizient Schneidtechnologie garantéiert et d'Qualitéit an d'Produktiounseffizienz vun de Produkter.