en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
De Die Bonder Motherboard ass d'Kär Kontroll Eenheet vum Die Bonder, verantwortlech fir d'Operatioun an d'Koordinatioun vum ganzen Apparat. Seng Haaptfunktiounen enthalen:
Kontrolléiert verschidden Aktiounen vum Stierfbinder: wéi Chipplazéierung, Kupferdrahtschweißen, Lötverbindungserkennung, asw.
Datenveraarbechtung a Kommunikatioun: Veraarbecht Daten vu Sensoren an Operatiounsinterfaces, a kommunizéiere mat externen Apparater.
Visuell Positionéierungssystem: Gitt sécher d'Genauegkeet vun der Stierfbindung duerch den duebele visuelle Positionéierungssystem.
Déi technesch Spezifikatioune a Performance Indikatoren vum Die Bonder Motherboard beaflossen direkt d'Stabilitéit an d'Produktiounseffizienz vun der Ausrüstung. D'Haaptrei technesch Spezifikatioune enthalen:
Schweißgeschwindegkeet: D'Schweißgeschwindegkeet beaflosst direkt d'Produktiounseffizienz an ass e wichtege Leeschtungsindikator.
Schweessqualitéit: D'Schweißqualitéit bestëmmt d'Zouverlässegkeet vum Chip.
Ausrüstungsstabilitéit: Ausrüstungsstabilitéit ass verbonne mat der Stabilitéit vun der Produktiounslinn an dem Liewen vun der Ausrüstung.
