DéiASM LEDAutomatiséiertVerpackungsmaschinn AD838Lass en High-Performance LED Verpackungsapparat entworf fir d'Ufuerderunge vun de modernen Elektronikindustrie fir Präzisioun, Effizienz an Automatioun ze treffen. Egal ob fir grouss Produktioun oder kleng Batch Personnalisatioun, den AD838L bitt super Verpackungsléisungen.
Verpackungsmaschinn Schlëssel Features & Virdeeler
Automatisatioun: D'AD838L integréiert fortgeschratt Automatisatiounstechnologie, d'manuell Interventioun wesentlech reduzéiert an d'Produktiounseffizienz verbessert.
Héich Präzisioun: D'Maschinn garantéiert d'Stabilitéit an d'Konsistenz vun der LED-Verpackung, mat héijer Präzisioun an all Prozess.
Multi-Funktioun Adaptabilitéit: Et empfänkt verschidde LED Verpackungstypen, verbessert d'Flexibilitéit an der Produktioun.
Héich-Vitesse Produktioun: Kapabel fir grouss Bänn mat enger reduzéierter Produktiounszyklus Zäit ze handhaben, d'Gesamtoutput erhéijen.
Leading Technologie an der Verpackung: Den AD838L ass an der Spëtzt vun der Verpackungsmaschinn Technologie, déi verschidden Bedierfnesser vun der LED Industrie adresséiert.
Technesch Spezifikatioune
Verpakung Zorte: Gëeegent fir verschidde LED Verpackungsformen, dorënner SMD a COB.
Produktioun Kapazitéit: Kann bis zu 1000 ~ 2000 LED Eenheeten pro Stonn handhaben.
Präzisioun: Erreecht Genauegkeet bis ± 10um Mikron, garantéiert konsequent Qualitéit.
Operatioun Temperatur: Entworf fir optimal an enger breeder Palette vun Ëmweltbedéngungen ze funktionéieren.
Single-Bier Konfiguratioun:D'Ausrüstung bitt zwou fakultativ Konfiguratiounen vun 120T an 170T, gëeegent fir verschidde Produktiounsbedierfnesser.
SECS GEM Funktioun:AD838L huet SECS GEM Funktioun, déi d'Automatisatioun an d'Integratioun vum Produktiounsprozess verbessert.
Héich Dicht Léisung:AD838L ass gëeegent fir R&D a Proufproduktioun vu spezielle Single-Bierformsystemer, déi High-Density Verpackungsléisungen mat enger Gréisst vun 100mm breet x 300mm laang ubidden.
Skalierbar Moduler:AD838L ënnerstëtzt eng Rei vun skalierbare Moduler, wéi FAM, elektresche Keil, SmartVac a SmartVac, etc., wat d'Flexibilitéit an d'Funktionalitéit vun der Ausrüstung weider verbessert.
Uwendungen
DéiASM LED Verpackungsmaschinn AD838Lass ideal fir d'Verpakung vun LED Produkter benotzt an:
LED Knollen
LED Affichage
LED Géigeliicht Systemer DëstVerpakung Maschinnass déi perfekt Léisung fir Industrien déi Héichgeschwindegkeet, héich Präzisioun a flexibel Produktiounslinnen erfuerderen.
Client Zeienaussoen
"Nom Gebrauch vun derASM LED Verpackungsmaschinn AD838L, eis Produktiounseffizienz ass ëm 30% eropgaang, an d'Stabilitéit vun eiser Produktqualitéit ass wesentlech verbessert.
Firwat wielen ASM LED Packaging Machine AD838L?
Energieeffizient: Den AD838L benotzt energiespuerend Technologien fir Geschäfter ze hëllefen d'Betribskäschte reduzéieren.
Héich Automatioun: Mat reduzéierter manueller Handhabung verbessert et Effizienz a Produktkonsistenz.
Präzisioun Verpakung: Assuréiert d'Qualitéit vun all LED Eenheet, verlängert d'Liewensdauer vun LED Produkter.
Ënnerstëtzung & After-Sales Service
Mir bidden ëmfaassend technesch Ënnerstëtzung an 24/7 online Service fir deASM LED Verpackungsmaschinn AD838L, déi laangfristeg, zouverlässeg Leeschtung assuréieren.
D'Haaptfunktiounen a Rollen vun der ASM IC Verpackungsmaschinn AD838L enthalen déi folgend Aspekter:
High-Density Léisung: AD838L ass gëeegent fir R&D a Proufproduktioun vu spezielle Single-Bier Formsystemer, déi High-Density Verpackungsléisungen mat enger Gréisst vun 100mm breet x 300mm laang ubidden.
Single-Béier Konfiguratioun: D'Ausrüstung bitt zwee fakultativ Konfiguratiounen vun 120T an 170T, gëeegent fir verschidde Produktiounsbedierfnesser.
SECS GEM Funktioun: AD838L huet SECS GEM Funktioun, déi d'Automatisatioun an d'Integratioun vum Produktiounsprozess verbessert.
Fortgeschratt Verpackungstechnologie: D'Ausrüstung ënnerstëtzt eng Vielfalt vu fortgeschratt Verpackungstechnologien, wéi UHD QFP, PBGA, PoP an FCBGA, etc., gëeegent fir verschidde Verpackungsbedürfnisser.
Skalierbar Moduler: AD838L ënnerstëtzt eng Rei vun skalierbare Moduler, wéi FAM, elektresche Keil, SmartVac a SmartVac, etc., wat d'Flexibilitéit an d'Funktionalitéit vun der Ausrüstung weider verbessert.
Uwendung an Wichtegkeet vun ASM IC Packaging Machine an Semiconductor Packaging:
Chipmontage: Den Chipmontage ass ee vun de kriteschsten Ausrüstung am Halbleiterverpackungsprozess. Et ass haaptsächlech verantwortlech fir den Chip aus der Wafer ze gräifen an op de Substrat ze setzen, a Sëlwerklebstoff ze benotzen fir den Chip an de Substrat ze verbannen. D'Genauegkeet, d'Geschwindegkeet, d'Ausbezuelung an d'Stabilitéit vum Chipmontage sinn entscheedend fir de fortgeschrattene Verpackungsprozess.
Fortgeschratt Verpackungstechnologie: Mat der Entwécklung vun der Hallefleittechnologie sinn fortgeschratt Verpackungstechnologien wéi 2D, 2.5D an 3D Verpakung no an no Mainstream ginn. Dës Technologien erreechen méi héich Integratioun a Leeschtung duerch Stacking Chips oder Wafers, an Ausrüstung wéi IDEALab 3G spillt eng wichteg Roll bei der Uwendung vun dësen Technologien.
Maarttrends: Mat dem kontinuéierleche Fortschrëtt vun der Hallefleittechnologie ass d'Nofro fir fortgeschratt Verpackungsausrüstung och erop. Héich Dicht an héich performant Verpackungsausrüstung wéi AD838L huet breet Uwendungsperspektiven um Maart